共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种贴片电容封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023248520.4
申请日：
2020-12-29
公开(公告)号：
CN213878085U
公开(公告)日：
2021-08-03
发明(设计)人：
吴佩玉
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华区民治街道民治社区1970文化创意园B栋102
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L2331
代理机构：
深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) 44475
代理人：
刘付靖
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-03 | 授权 | 授权 |