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贴片电容封装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922305718.2
申请日：
2019-12-19
公开(公告)号：
CN210865929U
公开(公告)日：
2020-06-26
发明(设计)人：
罗泽伟
林旭帆
申请人：
申请人地址：
312000 浙江省绍兴市绍兴经济开发区龙山软件园
IPC主分类号：
H01G4224
IPC分类号：
H01G4228
代理机构：
北京维正专利代理有限公司 11508
代理人：
黄兴
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-26 | 授权 | 授权 |