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一种贴片电容封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921443719.7
申请日：
2019-09-02
公开(公告)号：
CN210245315U
公开(公告)日：
2020-04-03
发明(设计)人：
孙博
申请人：
申请人地址：
210033 江苏省南京市栖霞区西岗街道仙林大道181号5幢2905室
IPC主分类号：
H01G200
IPC分类号：
H01G210
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-04-03 | 授权 | 授权 |
| 2022-08-12 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01G 2/00 申请日:20190902 授权公告日:20200403 终止日期:20210902 |