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一种贴片电容封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323553589.1
申请日：
2023-12-26
公开(公告)号：
CN221994312U
公开(公告)日：
2024-11-12
发明(设计)人：
陈凯
申请人：
宁海县天阳电子有限公司
申请人地址：
315600 浙江省宁波市宁海县桃源街道科二路189号（自主申报）
IPC主分类号：
H01G4/224
IPC分类号：
H01G4/228
H01G4/002
H01G4/005
代理机构：
北京维正专利代理有限公司 11508
代理人：
俞振明
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省
宁波市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-12 | 授权 | 授权 |