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嵌入式外延层的制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110330148.1
申请日
:
2021-03-29
公开(公告)号
:
CN113130322A
公开(公告)日
:
2021-07-16
发明(设计)人
:
涂火金
张瑜
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区康桥东路298号1幢1060室
IPC主分类号
:
H01L21336
IPC分类号
:
H01L2978
H01L2908
代理机构
:
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人
:
郭四华
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-07-16
公开
公开
2021-08-03
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/336 申请日:20210329
共 50 条
[1]
嵌入式外延层的制造方法
[P].
涂火金
论文数:
0
引用数:
0
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0
涂火金
;
刘厥扬
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刘厥扬
;
胡展源
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0
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0
胡展源
.
中国专利
:CN111599764A
,2020-08-28
[2]
嵌入式SiP外延层的制造方法
[P].
涂火金
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0
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0
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0
涂火金
;
郑凯仁
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郑凯仁
;
张瑜
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张瑜
;
胡展源
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0
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胡展源
.
中国专利
:CN113394161A
,2021-09-14
[3]
嵌入式SiP外延层的制造方法
[P].
涂火金
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0
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0
涂火金
;
郑凯仁
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郑凯仁
;
张瑜
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张瑜
.
中国专利
:CN113130323A
,2021-07-16
[4]
嵌入式SiP外延层的制造方法
[P].
涂火金
论文数:
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0
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机构:
上海华力集成电路制造有限公司
上海华力集成电路制造有限公司
涂火金
;
郑凯仁
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机构:
上海华力集成电路制造有限公司
上海华力集成电路制造有限公司
郑凯仁
;
张瑜
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机构:
上海华力集成电路制造有限公司
上海华力集成电路制造有限公司
张瑜
.
中国专利
:CN113130323B
,2024-01-19
[5]
嵌入式外延层的制造方法
[P].
涂火金
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机构:
上海华力集成电路制造有限公司
上海华力集成电路制造有限公司
涂火金
;
张瑜
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机构:
上海华力集成电路制造有限公司
上海华力集成电路制造有限公司
张瑜
.
中国专利
:CN113140462B
,2024-03-08
[6]
嵌入式外延层的制造方法
[P].
涂火金
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涂火金
;
张瑜
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张瑜
.
中国专利
:CN113140462A
,2021-07-20
[7]
嵌入式SiP外延层的制造方法
[P].
涂火金
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涂火金
;
郑凯仁
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郑凯仁
;
张瑜
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张瑜
;
翁文寅
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翁文寅
.
中国专利
:CN113130324A
,2021-07-16
[8]
嵌入式SiP外延层的制造方法
[P].
涂火金
论文数:
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机构:
上海华力集成电路制造有限公司
上海华力集成电路制造有限公司
涂火金
;
郑凯仁
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机构:
上海华力集成电路制造有限公司
上海华力集成电路制造有限公司
郑凯仁
;
张瑜
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机构:
上海华力集成电路制造有限公司
上海华力集成电路制造有限公司
张瑜
;
翁文寅
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机构:
上海华力集成电路制造有限公司
上海华力集成电路制造有限公司
翁文寅
.
中国专利
:CN113130324B
,2024-03-08
[9]
嵌入式外延层的制造方法
[P].
涂火金
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涂火金
;
刘厥扬
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刘厥扬
;
胡展源
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胡展源
.
中国专利
:CN111599763A
,2020-08-28
[10]
嵌入式外延层的形成方法
[P].
陈亚旭
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陈亚旭
;
李刚
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李刚
;
曹坚
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曹坚
.
中国专利
:CN115527858A
,2022-12-27
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