半导体结构、制备半导体结构的方法及其应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610365955.6

申请日：

2016-05-27

公开(公告)号：

CN106024972B

公开(公告)日：

2016-10-12

发明(设计)人：

王子巍肖磊王敬梁仁荣许军

申请人：

申请人地址：

100084 北京市海淀区100084-82信箱

IPC主分类号：

H01L3118

IPC分类号：

H01L310264 H01L2102

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

李志东

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-12	公开	公开
2017-09-22	授权	授权
2016-11-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101687270931 IPC(主分类):H01L 31/18 专利申请号:2016103659556 申请日:20160527

共 50 条

[1]

半导体结构以及制备半导体结构的方法 [P].

王子巍 ;

肖磊 ;

王敬 ;

梁仁荣 ;

许军 .

中国专利 :CN106057642B ,2016-10-26

[2]

半导体结构以及制备半导体结构的方法 [P].

肖磊 ;

王子巍 ;

王敬 ;

梁仁荣 ;

许军 .

中国专利 :CN106057643A ,2016-10-26

[3]

半导体结构以及制备半导体结构的方法 [P].

王子巍 ;

肖磊 ;

王敬 ;

梁仁荣 ;

许军 .

中国专利 :CN106057641A ,2016-10-26

[4]

半导体结构的制备方法及其半导体结构 [P].

庄英政 .

中国专利 :CN118800654A ,2024-10-18

[5]

半导体结构以及制备半导体结构的方法 [P].

王子巍 ;

肖磊 ;

王敬 ;

梁仁荣 .

中国专利 :CN105977136A ,2016-09-28

[6]

半导体结构以及制备半导体结构的方法 [P].

肖磊 ;

王子巍 ;

王敬 ;

梁仁荣 .

中国专利 :CN105914258B ,2016-08-31

[7]

半导体结构以及制备半导体结构的方法 [P].

肖磊 ;

王子巍 ;

王敬 ;

梁仁荣 .

中国专利 :CN106057640A ,2016-10-26

[8]

半导体结构的制备方法及其半导体结构 [P].

庄英政 .

中国专利 :CN118800721A ,2024-10-18

[9]

半导体器件、半导体结构及其制备方法 [P].

周维杰 ;

常靖华 .

中国专利 :CN119866047A ,2025-04-22

[10]

半导体器件、半导体结构及其制备方法 [P].

白杰 .

中国专利 :CN112885780A ,2021-06-01

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