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功率半导体封装
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201010537931.7
申请日：
2010-10-27
公开(公告)号：
CN102097346B
公开(公告)日：
2011-06-15
发明(设计)人：
鲁军
弗兰茨娃·赫尔伯特
申请人：
申请人地址：
美国加利福尼亚州94085桑尼维尔奥克米德大道475号
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
H01L2158
H01L2300
H01L23538
H01L2314
代理机构：
上海申新律师事务所 31272
代理人：
竺路玲
法律状态：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-01-03 | 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 | 专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 登记号:Y2019500000007 登记生效日:20191210 出质人:重庆万国半导体科技有限公司 质权人:国家开发银行重庆市分行 发明名称:功率半导体封装 申请日:20101027 授权公告日:20131120 |
| 2016-10-12 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101740062410 IPC(主分类):H01L 21/60 专利号:ZL2010105379317 登记生效日:20160920 变更事项:专利权人 变更前权利人:万国半导体股份有限公司 变更后权利人:重庆万国半导体科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:百慕大哈密尔敦丘奇街2号克拉伦登宅 变更后权利人:400700 重庆市北碚区水土高新技术产业园云汉大道5号附407 |
| 2016-10-12 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101740062409 IPC(主分类):H01L 21/60 专利号:ZL2010105379317 变更事项:专利权人 变更前:万国半导体股份有限公司 变更后:万国半导体股份有限公司 变更事项:地址 变更前:美国加利福尼亚州桑尼维尔奥克米德大道475号 变更后:百慕大哈密尔敦丘奇街2号克拉伦登宅 |
| 2011-06-15 | 公开 | 公开 |
| 2011-08-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101096118386 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2010105379317 申请日:20101027 |
| 2013-11-20 | 授权 | 授权 |