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半导体器件、半导体系统和控制系统
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910126020.6
申请日：
2019-02-20
公开(公告)号：
CN110190737A
公开(公告)日：
2019-08-30
发明(设计)人：
田岛英幸
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H02M1088
IPC分类号：
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
王茂华;张昊
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H02M 1/088 申请日:20190220 |
| 2019-08-30 | 公开 | 公开 |