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一种新型半导体材料生产加工用装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111323630.9
申请日：
2021-11-10
公开(公告)号：
CN114226013A
公开(公告)日：
2022-03-25
发明(设计)人：
不公告发明人
申请人：
申请人地址：
637000 四川省南充市南部县宏观乡岳坪村4组
IPC主分类号：
B02C408
IPC分类号：
B02C428
B02C2310
B02C2314
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-25 | 公开 | 公开 |
| 2022-04-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B02C 4/08 申请日:20211110 |