内建测试电路的半导体芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510089740.8

申请日：

2005-08-05

公开(公告)号：

CN100468721C

公开(公告)日：

2007-02-07

发明(设计)人：

饶瑞孟郭建利

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹科学工业园区

IPC主分类号：

H01L23544

IPC分类号：

H01L2702 H01L2166 G01R3126 G01R3128

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波;侯宇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-04-04	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-02-07	公开	公开
2009-03-11	授权	授权

共 50 条

[1]

内建测试电路的半导体芯片 [P].

饶瑞孟 ;

郭建利 .

中国专利 :CN101320730A ,2008-12-10

[2]

半导体芯片、半导体芯片电性测试电路 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208655576U ,2019-03-26

[3]

SOC芯片内建测试电路、SOC芯片及测试方法 [P].

吴思欣 ;

郭敬 .

中国专利 :CN115542132A ,2022-12-30

[4]

半导体芯片、半导体芯片电性测试电路及方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN109243993A ,2019-01-18

[5]

一种半导体芯片的测试电路结构以及半导体芯片 [P].

王贺祥 ;

陈冠中 ;

林今焕 .

中国专利 :CN221261178U ,2024-07-02

[6]

用于半导体器件的测试电路和测试方法及半导体芯片 [P].

杉山秀俊 ;

中岛雅夫 ;

毛利阳幸 ;

铃木英明 .

中国专利 :CN101030547A ,2007-09-05

[7]

半导体装置、半导体芯片以及半导体芯片的测试方法 [P].

政井英树 .

中国专利 :CN107393842B ,2017-11-24

[8]

内建测试电路、隔离式栅极驱动芯片、测试平台及方法 [P].

石欢 .

中国专利 :CN119738690A ,2025-04-01

[9]

一种半导体芯片测试电路和测试方法 [P].

陆本双 ;

李文杰 .

中国专利 :CN118330439A ,2024-07-12

[10]

一种半导体芯片测试电路和测试方法 [P].

陆本双 ;

李文杰 .

中国专利 :CN118330439B ,2024-10-18

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