用于半导体器件的测试电路和测试方法及半导体芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610098455.7

申请日：

2006-07-07

公开(公告)号：

CN101030547A

公开(公告)日：

2007-09-05

发明(设计)人：

杉山秀俊中岛雅夫毛利阳幸铃木英明

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

H01L2182 H01L21301 H01L2702 H01L23544 G01R3100

代理机构：

北京东方亿思知识产权代理有限责任公司

代理人：

宋鹤

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-01-27	授权	授权
2007-09-05	公开	公开
2010-09-01	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101007182571 IPC(主分类):H01L 21/66 专利号:ZL2006100984557 变更事项:专利权人变更前:富士通微电子株式会社变更后:富士通半导体股份有限公司变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本神奈川县
2020-08-21	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/66 登记生效日:20200803 变更事项:专利权人变更前权利人:富士通半导体股份有限公司变更后权利人:富士通半导体存储方案股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:日本神奈川县变更后权利人:日本神奈川县
2008-11-26	专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)	专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移) 变更事项:申请人变更前权利人:富士通株式会社变更后权利人:富士通微电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本神奈川县变更后权利人:日本东京都登记生效日:20081024
2022-06-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20060707 授权公告日:20100127 终止日期:20210707
2007-10-31	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体器件和测试半导体器件的方法 [P].

桥本洁和 ;

常定信利 .

中国专利 :CN101241751B ,2008-08-13

[2]

半导体测试电路、半导体存储器件和半导体测试方法 [P].

齐藤修一 .

中国专利 :CN100344983C ,2004-10-06

[3]

半导体器件和用于测试半导体器件的方法 [P].

月城玄 .

中国专利 :CN100547424C ,2006-10-04

[4]

测试半导体器件的电路和方法 [P].

世永丈 .

中国专利 :CN1690724A ,2005-11-02

[5]

半导体晶片、半导体芯片、半导体器件及晶片测试方法 [P].

竹内升 ;

井上高广 .

中国专利 :CN101030579A ,2007-09-05

[6]

用于半导体器件的测试电路和方法 [P].

李东郁 .

中国专利 :CN104237640B ,2014-12-24

[7]

半导体器件的测试电路及测试方法 [P].

柯天麒 ;

苏凤梅 ;

汤茂亮 .

中国专利 :CN109860150A ,2019-06-07

[8]

用于测试半导体器件的方法和半导体器件测试系统 [P].

K·B·埃令顿 ;

K·J·迪克森 .

中国专利 :CN101889337A ,2010-11-17

[9]

半导体芯片、半导体芯片电性测试电路及方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN109243993A ,2019-01-18

[10]

半导体器件、半导体封装以及用于测试半导体器件的方法 [P].

田中裕幸 ;

伊藤由人 ;

関山昭則 .

中国专利 :CN1467836A ,2004-01-14

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