光半导体元件用密封剂及光半导体元件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880020001.5

申请日：

2008-06-13

公开(公告)号：

CN101679613A

公开(公告)日：

2010-03-24

发明(设计)人：

谷川满渡边贵志西村贵史

申请人：

申请人地址：

日本国大阪府

IPC主分类号：

C08G5972

IPC分类号：

C08G7714 H01L2331 H01L3300 H01L2329

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

朱丹

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-03-24	公开	公开
2010-06-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101002838460 IPC(主分类):C08G 59/72 专利申请号:2008800200015 申请日:20080613
2012-07-25	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101431334889 IPC(主分类):C08G 59/72 专利申请号:2008800200015 公开日:20100324

共 50 条

[1]

光半导体用热固化性组合物、光半导体元件用固晶材料、光半导体元件用底填材料、光半导体元件用密封剂及光半导体元件 [P].

谷川满 ;

渡边贵志 ;

西村贵史 .

中国专利 :CN101432331A ,2009-05-13

[2]

光半导体装置用密封剂及光半导体装置 [P].

谷川满 ;

渡边贵志 ;

森口慎太郎 ;

乾靖 ;

国广良隆 ;

山崎亮介 ;

沖阿由子 ;

家田泰享 ;

金千鹤 ;

小林佑辅 .

中国专利 :CN102639643B ,2012-08-15

[3]

波长转换片、封装光半导体元件及光半导体元件装置 [P].

三谷宗久 ;

江部悠纪 ;

片山博之 ;

藤井宏中 ;

山田正路 .

中国专利 :CN105518104A ,2016-04-20

[4]

光半导体元件 [P].

井上大辅 ;

青山康之祐 .

日本专利 :CN118263769A ,2024-06-28

[5]

光半导体装置用密封剂及光半导体装置 [P].

山崎亮介 ;

谷川满 ;

渡边贵志 ;

乾靖 ;

国广良隆 ;

金千鹤 ;

小林佑辅 ;

保井秀文 ;

末崎穣 ;

日下康成 ;

山田佑 .

中国专利 :CN103547632A ,2014-01-29

[6]

光半导体元件密封用片以及光半导体装置 [P].

浅井量子 ;

加藤友二 ;

吉田直子 ;

田中俊平 .

日本专利 :CN120505056A ,2025-08-19

[7]

光半导体元件密封用片以及光半导体装置 [P].

大西谦司 ;

浅井量子 ;

河野显志 ;

田中俊平 ;

木村龙一 ;

吉田直子 .

日本专利 :CN120310481A ,2025-07-15

[8]

光半导体元件密封用片以及光半导体装置 [P].

大西谦司 ;

浅井量子 ;

河野显志 ;

田中俊平 ;

木村龙一 ;

吉田直子 .

日本专利 :CN120310480A ,2025-07-15

[9]

光半导体元件密封用片以及光半导体装置 [P].

大西谦司 ;

浅井量子 ;

河野显志 ;

田中俊平 ;

木村龙一 ;

吉田直子 ;

长束尚辉 .

日本专利 :CN120310479A ,2025-07-15

[10]

光半导体元件的制造方法及光半导体元件 [P].

福永圭吾 ;

堀口裕一郎 ;

前田和弘 ;

津波大介 .

中国专利 :CN110914745A ,2020-03-24

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