光半导体装置用密封剂及光半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180004570.2

申请日：

2011-03-18

公开(公告)号：

CN102639643B

公开(公告)日：

2012-08-15

发明(设计)人：

谷川满渡边贵志森口慎太郎乾靖国广良隆山崎亮介沖阿由子家田泰享金千鹤小林佑辅

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8305 C08L8314 H01L2329 H01L2331 H01L3356

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

张涛

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-10-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101332117068 IPC(主分类):C08L 83/07 专利申请号:2011800045702 申请日:20110318
2020-03-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08L 83/07 申请日:20110318 授权公告日:20130612 终止日期:20190318
2013-06-12	授权	授权
2012-08-15	公开	公开

共 50 条

[1]

光半导体装置用密封剂及光半导体装置 [P].

山崎亮介 ;

谷川满 ;

渡边贵志 ;

乾靖 ;

国广良隆 ;

金千鹤 ;

小林佑辅 ;

保井秀文 ;

末崎穣 ;

日下康成 ;

山田佑 .

中国专利 :CN103547632A ,2014-01-29

[2]

光半导体装置用密封剂及使用其的光半导体装置 [P].

谷川满 ;

渡边贵志 ;

乾靖 ;

国广良隆 ;

山崎亮介 ;

小林佑辅 .

中国专利 :CN103168078A ,2013-06-19

[3]

光半导体装置用密封剂及使用其的光半导体装置 [P].

谷川满 ;

渡边贵志 ;

森口慎太郎 ;

乾靖 ;

国广良隆 ;

山崎亮介 ;

冲阿由子 .

中国专利 :CN102834465A ,2012-12-19

[4]

光半导体元件用密封剂及光半导体元件 [P].

谷川满 ;

渡边贵志 ;

西村贵史 .

中国专利 :CN101679613A ,2010-03-24

[5]

光半导体装置用晶片接合材料及使用其的光半导体装置 [P].

西村贵史 ;

渡边贵志 .

中国专利 :CN102668141A ,2012-09-12

[6]

固化性硅酮组合物、密封剂以及光半导体装置 [P].

冈裕 .

中国专利 :CN115368740A ,2022-11-22

[7]

光半导体用热固化性组合物、光半导体元件用固晶材料、光半导体元件用底填材料、光半导体元件用密封剂及光半导体元件 [P].

谷川满 ;

渡边贵志 ;

西村贵史 .

中国专利 :CN101432331A ,2009-05-13

[8]

热熔性硅酮组合物、密封剂、热熔胶及光半导体装置 [P].

竹内绚哉 .

中国专利 :CN114539971A ,2022-05-27

[9]

光半导体用片和光半导体装置 [P].

小名春华 ;

松田广和 ;

片山博之 .

中国专利 :CN203923079U ,2014-11-05

[10]

光半导体用片和光半导体装置 [P].

小名春华 ;

松田广和 ;

片山博之 .

中国专利 :CN103965794A ,2014-08-06

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