光半导体用片和光半导体装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420056563.8

申请日：

2014-01-29

公开(公告)号：

CN203923079U

公开(公告)日：

2014-11-05

发明(设计)人：

小名春华松田广和片山博之

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C09J700

IPC分类号：

C09J702 C09J18300 H01L2328

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-11-05	授权	授权
2017-03-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101708968645 IPC(主分类):C09J 7/00 专利号:ZL2014200565638 申请日:20140129 授权公告日:20141105 终止日期:20160129

共 50 条

[1]

光半导体用片和光半导体装置 [P].

小名春华 ;

松田广和 ;

片山博之 .

中国专利 :CN103965794A ,2014-08-06

[2]

光半导体用封装片 [P].

松田广和 ;

末广一郎 .

中国专利 :CN102270728B ,2011-12-07

[3]

光半导体元件封装用片和光半导体装置 [P].

河野显志 ;

吉田直子 ;

加藤友二 ;

田中俊平 .

日本专利 :CN121057382A ,2025-12-02

[4]

光半导体装置 [P].

土居芳行 ;

村本好史 ;

大山贵晴 .

中国专利 :CN202817007U ,2013-03-20

[5]

光半导体用树脂组合物及其制造方法、以及光半导体装置 [P].

冈本正法 .

中国专利 :CN107619575B ,2018-01-23

[6]

光半导体用热固化性组合物、光半导体元件用固晶材料、光半导体元件用底填材料、光半导体元件用密封剂及光半导体元件 [P].

谷川满 ;

渡边贵志 ;

西村贵史 .

中国专利 :CN101432331A ,2009-05-13

[7]

光半导体装置用密封剂及光半导体装置 [P].

谷川满 ;

渡边贵志 ;

森口慎太郎 ;

乾靖 ;

国广良隆 ;

山崎亮介 ;

沖阿由子 ;

家田泰享 ;

金千鹤 ;

小林佑辅 .

中国专利 :CN102639643B ,2012-08-15

[8]

粘合片和光半导体装置 [P].

河野显志 ;

榑林利希 ;

田中俊平 .

日本专利 :CN120924174A ,2025-11-11

[9]

光半导体元件密封用片以及光半导体装置 [P].

浅井量子 ;

加藤友二 ;

吉田直子 ;

田中俊平 .

日本专利 :CN120505056A ,2025-08-19

[10]

光半导体元件密封用片以及光半导体装置 [P].

大西谦司 ;

浅井量子 ;

河野显志 ;

田中俊平 ;

木村龙一 ;

吉田直子 .

日本专利 :CN120310481A ,2025-07-15

← 1 2 3 4 5 →