粘合片和光半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510450960.6

申请日：

2025-04-11

公开(公告)号：

CN120924174A

公开(公告)日：

2025-11-11

发明(设计)人：

河野显志榑林利希田中俊平

申请人：

日东电工株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

C09J7/20

IPC分类号：

C09J7/30 C09J11/04 H01L23/28

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

王海川;张泉陵

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-11	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置制造用粘合片 [P].

细川和人 .

中国专利 :CN100559560C ,2005-03-09

[2]

粘合片、粘合片的制造方法及半导体装置的制造方法 [P].

阿久津高志 .

中国专利 :CN113631379A ,2021-11-09

[3]

半导体加工用粘合片 [P].

藤本泰史 ;

坂东沙也香 ;

垣内康彦 ;

小升雄一朗 .

中国专利 :CN107207920A ,2017-09-26

[4]

光半导体元件密封用片以及光半导体装置 [P].

浅井量子 ;

加藤友二 ;

吉田直子 ;

田中俊平 .

日本专利 :CN120505056A ,2025-08-19

[5]

粘合剂组合物、层叠片、及光半导体装置 [P].

山本敦士 ;

浅井量子 ;

小坂尚史 .

日本专利 :CN118325530A ,2024-07-12

[6]

粘合剂组合物、层叠片及光半导体装置 [P].

山本敦士 ;

浅井量子 ;

小坂尚史 .

日本专利 :CN118325531A ,2024-07-12

[7]

光半导体用片和光半导体装置 [P].

小名春华 ;

松田广和 ;

片山博之 .

中国专利 :CN203923079U ,2014-11-05

[8]

光半导体用片和光半导体装置 [P].

小名春华 ;

松田广和 ;

片山博之 .

中国专利 :CN103965794A ,2014-08-06

[9]

半导体加工用粘合片及半导体装置的制造方法 [P].

梅泽昌弘 ;

安达一政 .

日本专利 :CN117645844A ,2024-03-05

[10]

半导体加工用粘合片及半导体装置的制造方法 [P].

梅泽昌弘 ;

安达一政 .

日本专利 :CN117645845A ,2024-03-05

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