半导体装置制造用粘合片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410057943.4

申请日：

2004-08-26

公开(公告)号：

CN100559560C

公开(公告)日：

2005-03-09

发明(设计)人：

细川和人

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L2156 H01L2328

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

朱丹

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-07-19	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-03-09	公开	公开
2009-11-11	授权	授权
2013-10-30	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101532928761 IPC(主分类):H01L 21/60 专利号:ZL2004100579434 申请日:20040826 授权公告日:20091111 终止日期:20120826

共 50 条

[1]

半导体装置制造用耐热性粘合片和耐热性粘合片用粘合剂 [P].

柳雄一朗 ;

木内一之 ;

星野晋史 .

中国专利 :CN102134452B ,2011-07-27

[2]

半导体装置制造用粘合带 [P].

内田德之 ;

后藤琢真 .

日本专利 :CN116323194B ,2024-12-03

[3]

粘合片、粘合片的制造方法及半导体装置的制造方法 [P].

阿久津高志 .

中国专利 :CN113631379A ,2021-11-09

[4]

粘合片的制造方法、半导体装置的制造方法及粘合片 [P].

阿久津高志 ;

垣内康彦 .

中国专利 :CN113646168A ,2021-11-12

[5]

粘合片、粘合片的制造方法及半导体装置的制造方法 [P].

阿久津高志 .

中国专利 :CN113825635A ,2021-12-21

[6]

半导体装置制造用粘合薄片、半导体装置及其制造方法 [P].

佐藤健 ;

桥本展宏 ;

山井敦史 .

中国专利 :CN100500784C ,2006-10-18

[7]

半导体装置制造用粘合薄片、半导体装置及其制造方法 [P].

佐藤健 ;

桥本展宏 ;

山井敦史 .

中国专利 :CN101445707A ,2009-06-03

[8]

粘合片及半导体装置的制造方法 [P].

垣内康彦 ;

阿久津高志 ;

高冈慎弥 .

中国专利 :CN113613893A ,2021-11-05

[9]

粘合片及半导体装置的制造方法 [P].

高野健 ;

柄泽泰纪 .

中国专利 :CN111527594A ,2020-08-11

[10]

粘合片及半导体装置的制造方法 [P].

垣内康彦 ;

渡边康贵 .

日本专利 :CN116171220B ,2025-08-12

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