半导体装置制造用粘合带

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280006985.1

申请日：

2022-09-05

公开(公告)号：

CN116323194B

公开(公告)日：

2024-12-03

发明(设计)人：

内田德之后藤琢真

申请人：

积水化学工业株式会社

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C09J7/29

IPC分类号：

B32B7/023 B32B7/022 C09J7/38 C09J7/25 C09J201/00 C09J153/00 B32B27/36 B32B27/00

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

吴磊

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-03	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置制造用粘合片 [P].

细川和人 .

中国专利 :CN100559560C ,2005-03-09

[2]

半导体装置制造用粘合薄片、半导体装置及其制造方法 [P].

佐藤健 ;

桥本展宏 ;

山井敦史 .

中国专利 :CN100500784C ,2006-10-18

[3]

半导体装置制造用粘合薄片、半导体装置及其制造方法 [P].

佐藤健 ;

桥本展宏 ;

山井敦史 .

中国专利 :CN101445707A ,2009-06-03

[4]

半导体保护用粘合带 [P].

佐佐木贵俊 ;

秋山淳 ;

东别府优树 .

中国专利 :CN110272690A ,2019-09-24

[5]

半导体保护用粘合带 [P].

佐佐木贵俊 ;

水野浩二 ;

户田乔之 .

中国专利 :CN110938383A ,2020-03-31

[6]

半导体加工用层叠体、半导体加工用粘合带及半导体装置的制造方法 [P].

林聪史 ;

菱田诚 .

日本专利 :CN114341296B ,2024-10-29

[7]

半导体加工用层叠体、半导体加工用粘合带及半导体装置的制造方法 [P].

林聪史 ;

菱田诚 .

中国专利 :CN114341296A ,2022-04-12

[8]

半导体装置制造用粘合薄片、以及应用该薄片的半导体装置的制造方法 [P].

佐藤健 ;

清章训 ;

桥本展宏 .

中国专利 :CN1300845C ,2005-05-18

[9]

树脂密封用粘合带及树脂密封型半导体装置的制造方法 [P].

柳雄一朗 ;

近藤广行 ;

星野晋史 ;

下川大辅 .

中国专利 :CN102061136B ,2011-05-18

[10]

半导体装置制造用片及带膜状粘合剂的半导体芯片的制造方法 [P].

岩屋涉 ;

佐藤阳辅 .

中国专利 :CN114730707A ,2022-07-08

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