半导体装置制造用粘合薄片、半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610066402.7

申请日：

2006-03-28

公开(公告)号：

CN100500784C

公开(公告)日：

2006-10-18

发明(设计)人：

佐藤健桥本展宏山井敦史

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C09J702

IPC分类号：

H01L2100 H01L2150

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

杨宏军

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-06-17	授权	授权
2006-10-18	公开	公开
2006-12-20	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体装置制造用粘合薄片、半导体装置及其制造方法 [P].

佐藤健 ;

桥本展宏 ;

山井敦史 .

中国专利 :CN101445707A ,2009-06-03

[2]

半导体装置制造用粘合薄片、以及应用该薄片的半导体装置的制造方法 [P].

佐藤健 ;

清章训 ;

桥本展宏 .

中国专利 :CN1300845C ,2005-05-18

[3]

粘合薄片和半导体装置及其制造方法 [P].

川上广幸 ;

稻田祯一 ;

增子崇 ;

大久保惠介 ;

畠山惠一 ;

柳川俊之 ;

加藤木茂树 .

中国专利 :CN100473704C ,2005-06-29

[4]

粘合薄片和半导体装置及其制造方法 [P].

川上广幸 ;

稻田祯一 ;

增子崇 ;

大久保惠介 ;

畠山惠一 ;

柳川俊之 ;

加藤木茂树 .

中国专利 :CN1916097A ,2007-02-21

[5]

半导体装置制造用粘合带 [P].

内田德之 ;

后藤琢真 .

日本专利 :CN116323194B ,2024-12-03

[6]

半导体装置制造用粘合片 [P].

细川和人 .

中国专利 :CN100559560C ,2005-03-09

[7]

半导体装置制造用薄膜及半导体装置的制造方法 [P].

菅生悠树 ;

田中俊平 ;

松村健 ;

井上泰史 .

中国专利 :CN102190973A ,2011-09-21

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

黑田壮司 ;

小林达也 ;

青木隆德 .

中国专利 :CN107665872A ,2018-02-06

[9]

半导体装置、半导体主体及其制造方法 [P].

J·A·A·登奥登 .

中国专利 :CN100401510C ,2006-04-05

[10]

半导体装置制造用粘结片及半导体装置及其制造方法 [P].

春日英昌 ;

山井敦史 ;

町井悟 .

中国专利 :CN103360969B ,2013-10-23

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