粘合薄片和半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610100287.0

申请日：

2002-08-27

公开(公告)号：

CN1916097A

公开(公告)日：

2007-02-21

发明(设计)人：

川上广幸稻田祯一增子崇大久保惠介畠山惠一柳川俊之加藤木茂树

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C09J702

IPC分类号：

H01L2158

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司

代理人：

雒纯丹

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-02-21	公开	公开
2007-04-18	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-05-12	授权	授权
2015-10-28	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101631630651 IPC(主分类):C09J 7/02 专利号:ZL2006101002870 申请日:20020827 授权公告日:20100512 终止日期:20140827

共 50 条

[1]

粘合薄片和半导体装置及其制造方法 [P].

川上广幸 ;

稻田祯一 ;

增子崇 ;

大久保惠介 ;

畠山惠一 ;

柳川俊之 ;

加藤木茂树 .

中国专利 :CN100473704C ,2005-06-29

[2]

半导体装置制造用粘合薄片、半导体装置及其制造方法 [P].

佐藤健 ;

桥本展宏 ;

山井敦史 .

中国专利 :CN101445707A ,2009-06-03

[3]

半导体装置制造用粘合薄片、半导体装置及其制造方法 [P].

佐藤健 ;

桥本展宏 ;

山井敦史 .

中国专利 :CN100500784C ,2006-10-18

[4]

半导体装置制造用粘合薄片、以及应用该薄片的半导体装置的制造方法 [P].

佐藤健 ;

清章训 ;

桥本展宏 .

中国专利 :CN1300845C ,2005-05-18

[5]

半导体装置、芯片粘合材料和半导体装置的制造方法 [P].

牧原康二 ;

刘瑞胜 ;

文玲心 .

中国专利 :CN104221171A ,2014-12-17

[6]

半导体装置制造用粘合片 [P].

细川和人 .

中国专利 :CN100559560C ,2005-03-09

[7]

半导体装置制造方法 [P].

辻直子 .

日本专利 :CN112912993B ,2024-06-11

[8]

半导体装置制造方法 [P].

辻直子 .

中国专利 :CN112912993A ,2021-06-04

[9]

膏状粘合剂组合物、半导体装置、半导体装置的制造方法和散热板的粘合方法 [P].

下边安雄 ;

村山龙一 ;

牧原康二 .

中国专利 :CN107207941B ,2017-09-26

[10]

粘合片、粘合片的制造方法及半导体装置的制造方法 [P].

阿久津高志 .

中国专利 :CN113631379A ,2021-11-09

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