树脂密封用粘合带及树脂密封型半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010544011.8

申请日：

2010-11-11

公开(公告)号：

CN102061136B

公开(公告)日：

2011-05-18

发明(设计)人：

柳雄一朗近藤广行星野晋史下川大辅

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C09J702

IPC分类号：

H01L2348 H01L23495 H01L2160

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-05-18	公开	公开
2015-03-04	授权	授权
2012-10-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101333914877 IPC(主分类):C09J 7/02 专利申请号:2010105440118 申请日:20101111

共 50 条

[1]

树脂密封型半导体装置及其制造方法、树脂密封型电子装置 [P].

佐佐木武 ;

新藤昌浩 .

中国专利 :CN101661894B ,2010-03-03

[2]

树脂密封型半导体装置及其制造方法 [P].

南尾匡纪 ;

野村彻 ;

川合文彦 .

中国专利 :CN1374697A ,2002-10-16

[3]

树脂密封型半导体装置及其制造方法 [P].

南尾匡纪 ;

小西聪 ;

森下佳彦 ;

山田雄一郎 ;

伊藤史人 .

中国专利 :CN1268246A ,2000-09-27

[4]

树脂密封型半导体装置及其制造方法 [P].

南尾匡纪 ;

小西聪 ;

森下佳彦 ;

山田雄一郎 ;

伊藤史人 .

中国专利 :CN101114629A ,2008-01-30

[5]

树脂密封型半导体装置及其制造方法 [P].

斋藤清 ;

梅谷祐二 ;

吉见英章 .

中国专利 :CN101661892A ,2010-03-03

[6]

树脂密封型半导体装置 [P].

田口康祐 .

中国专利 :CN107039368A ,2017-08-11

[7]

树脂密封用压敏粘合带和树脂密封型半导体器件的生产方法 [P].

近藤广行 ;

星野晋史 ;

有满幸生 ;

西尾昭德 .

中国专利 :CN103305138A ,2013-09-18

[8]

电子部件密封用树脂片、树脂密封型半导体装置、及树脂密封型半导体装置的制造方法 [P].

清水祐作 ;

松村健 ;

丰田英志 ;

鸟成刚 .

中国专利 :CN103579133B ,2014-02-12

[9]

电子部件密封用树脂片、树脂密封型半导体装置及树脂密封型半导体装置的制造方法 [P].

丰田英志 ;

森弘幸 ;

清水祐作 .

中国专利 :CN105190867A ,2015-12-23

[10]

半导体装置的制造方法、半导体制造装置及树脂密封用片状树脂 [P].

前田竹识 ;

川户雅敏 ;

松岛良二 ;

福田昌利 .

中国专利 :CN104425292B ,2015-03-18

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