树脂密封用压敏粘合带和树脂密封型半导体器件的生产方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210060092.3

申请日：

2012-03-08

公开(公告)号：

CN103305138A

公开(公告)日：

2013-09-18

发明(设计)人：

近藤广行星野晋史有满幸生西尾昭德

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C09J702

IPC分类号：

C09J18304 C09J13300 C09J12100 H01L2156

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-09-18	公开	公开
2014-07-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583659478 IPC(主分类):C09J 7/02 专利申请号:2012100600923 申请日:20120308
2016-12-07	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101742991206 IPC(主分类):C09J 7/02 专利申请号:2012100600923 申请公布日:20130918

共 50 条

[1]

树脂密封用粘合带及树脂密封型半导体装置的制造方法 [P].

柳雄一朗 ;

近藤广行 ;

星野晋史 ;

下川大辅 .

中国专利 :CN102061136B ,2011-05-18

[2]

树脂密封的半导体器件 [P].

川原良德 .

中国专利 :CN1264174A ,2000-08-23

[3]

树脂密封型半导体器件 [P].

板东晃司 ;

石井秀基 .

中国专利 :CN1453867A ,2003-11-05

[4]

树脂密封型半导体器件 [P].

森隆一郎 ;

阿部俊一 ;

秋山龙彦 ;

木村通孝 .

中国专利 :CN1149766A ,1997-05-14

[5]

树脂密封型半导体器件 [P].

安在宪隆 ;

大内伸仁 .

中国专利 :CN1189690A ,1998-08-05

[6]

半导体器件生产用耐热性压敏粘合带和使用其生产半导体器件的方法 [P].

副岛和树 ;

星野晋史 ;

平山高正 ;

木内一之 .

中国专利 :CN103305140A ,2013-09-18

[7]

半导体器件生产用耐热性压敏粘合带以及使用其生产半导体器件的方法 [P].

有满幸生 .

中国专利 :CN103305139A ,2013-09-18

[8]

半导体器件及树脂密封型半导体器件 [P].

田中顺 ;

大谷美晴 ;

尾形洁 ;

铃木康道 ;

堀田胜彦 .

中国专利 :CN101197372B ,2008-06-11

[9]

用于树脂密封半导体器件的引线框和树脂密封半导体器件的制造方法 [P].

西川秀幸 .

中国专利 :CN1135657A ,1996-11-13

[10]

树脂密封半导体器件、树脂密封的方法和成型模具 [P].

浜崎智 .

中国专利 :CN1536633A ,2004-10-13

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