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电子部件密封用树脂片、树脂密封型半导体装置及树脂密封型半导体装置的制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201480008390.5
申请日：
2014-02-13
公开(公告)号：
CN105190867A
公开(公告)日：
2015-12-23
发明(设计)人：
丰田英志 森弘幸 清水祐作
申请人：
申请人地址：
日本大阪府
IPC主分类号：
H01L2308
IPC分类号：
C08J518 H01L2329 H01L2331
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：
葛凡
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2015-12-23 公开 公开
2016-02-17 实质审查的生效 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101646371866 IPC(主分类):H01L 23/08 专利申请号:2014800083905 申请日:20140213
共 50 条
[1]
电子部件密封用树脂片、树脂密封型半导体装置、及树脂密封型半导体装置的制造方法 [P]. 
清水祐作 ;
松村健 ;
丰田英志 ;
鸟成刚 .
中国专利 :CN103579133B ,2014-02-12
[2]
电子部件密封用热固化性树脂片、树脂密封型半导体装置及该半导体装置的制造方法 [P]. 
清水祐作 ;
松村健 ;
丰田英志 ;
鸟成刚 ;
宇圆田大介 .
中国专利 :CN103681530A ,2014-03-26
[3]
片状的电子部件密封用热固化性树脂组合物、树脂密封型半导体装置、和树脂密封型半导体装置的制造方法 [P]. 
清水祐作 ;
丰田英志 .
中国专利 :CN104937036A ,2015-09-23
[4]
树脂密封型半导体装置及其制造方法、树脂密封型电子装置 [P]. 
佐佐木武 ;
新藤昌浩 .
中国专利 :CN101661894B ,2010-03-03
[5]
树脂密封型半导体装置 [P]. 
田口康祐 .
中国专利 :CN107039368A ,2017-08-11
[6]
树脂密封型半导体装置 [P]. 
石井隆一 .
日本专利 :CN118476020A ,2024-08-09
[7]
电子部件用树脂片、电子部件用树脂片的制造方法、及半导体装置的制造方法 [P]. 
丰田英志 ;
山崎博司 ;
龟山工次郎 ;
松村健 .
中国专利 :CN103182817A ,2013-07-03
[8]
用于半导体密封的树脂组合物以及树脂密封的半导体装置 [P]. 
长田将一 .
中国专利 :CN101083233B ,2007-12-05
[9]
树脂密封型的半导体装置 [P]. 
中泽大望 ;
木村洋之 .
中国专利 :CN1416169A ,2003-05-07
[10]
树脂密封用粘合带及树脂密封型半导体装置的制造方法 [P]. 
柳雄一朗 ;
近藤广行 ;
星野晋史 ;
下川大辅 .
中国专利 :CN102061136B ,2011-05-18
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