树脂密封型的半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02127301.4

申请日：

2002-07-31

公开(公告)号：

CN1416169A

公开(公告)日：

2003-05-07

发明(设计)人：

中泽大望木村洋之

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L2350

IPC分类号：

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

穆德骏;关兆辉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2003-05-07	公开	公开
2015-09-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101626798663 IPC(主分类):H01L 23/50 专利号:ZL021273014 申请日:20020731 授权公告日:20051019 终止日期:20140731
2002-11-13	实质审查的生效	实质审查的生效
2003-07-23	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-10-19	授权	授权
2010-12-22	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101055584752 IPC(主分类):H01L 23/50 专利号:ZL021273014 变更事项:专利权人变更前:恩益禧电子股份有限公司变更后:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前:日本神奈川县变更后:日本神奈川县
2006-07-05	专利申请权、专利权的转移专利权的转移	专利申请权、专利权的转移专利权的转移变更事项:专利权人变更前权利人:NEC化合物半导体器件株式会社变更后权利人:恩益禧电子股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:日本神奈川县变更后权利人:日本神奈川县登记生效日:20060526

共 50 条

[1]

树脂密封型半导体装置 [P].

田口康祐 .

中国专利 :CN107039368A ,2017-08-11

[2]

树脂密封型半导体装置 [P].

石井隆一 .

日本专利 :CN118476020A ,2024-08-09

[3]

树脂密封型半导体装置及其制造方法、树脂密封型电子装置 [P].

佐佐木武 ;

新藤昌浩 .

中国专利 :CN101661894B ,2010-03-03

[4]

树脂密封型半导体装置及其制造方法 [P].

落合公 ;

武真人 .

中国专利 :CN1531092A ,2004-09-22

[5]

树脂密封型半导体装置及其制造方法 [P].

南尾匡纪 ;

野村彻 ;

川合文彦 .

中国专利 :CN1374697A ,2002-10-16

[6]

树脂密封型半导体装置及其制造方法 [P].

斋藤清 ;

梅谷祐二 ;

吉见英章 .

中国专利 :CN101661892A ,2010-03-03

[7]

环氧树脂和树脂密封型半导体装置 [P].

横田明 ;

中岛伸幸 .

中国专利 :CN1260362A ,2000-07-19

[8]

树脂密封型半导体装置的制造方法、树脂密封型半导体装置及该半导体装置用的引线框架 [P].

玉手登志幸 .

中国专利 :CN102420149A ,2012-04-18

[9]

树脂密封用粘合带及树脂密封型半导体装置的制造方法 [P].

柳雄一朗 ;

近藤广行 ;

星野晋史 ;

下川大辅 .

中国专利 :CN102061136B ,2011-05-18

[10]

电子部件密封用树脂片、树脂密封型半导体装置、及树脂密封型半导体装置的制造方法 [P].

清水祐作 ;

松村健 ;

丰田英志 ;

鸟成刚 .

中国专利 :CN103579133B ,2014-02-12

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