树脂密封型半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380014744.6

申请日：

2023-01-11

公开(公告)号：

CN118476020A

公开(公告)日：

2024-08-09

发明(设计)人：

石井隆一

申请人：

三菱电机株式会社

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L23/40

IPC分类号：

H01L23/29 H01L21/60 H01L25/07 H01L25/18

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

俞丹;宋俊寅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-09	公开	公开
2024-08-27	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/40申请日:20230111

共 50 条

[1]

树脂密封型半导体装置 [P].

田口康祐 .

中国专利 :CN107039368A ,2017-08-11

[2]

树脂密封型的半导体装置 [P].

中泽大望 ;

木村洋之 .

中国专利 :CN1416169A ,2003-05-07

[3]

树脂密封型半导体装置及其制造方法 [P].

木村纪幸 .

中国专利 :CN101901788A ,2010-12-01

[4]

环氧树脂和树脂密封型半导体装置 [P].

横田明 ;

中岛伸幸 .

中国专利 :CN1260362A ,2000-07-19

[5]

树脂密封型半导体装置及其制造方法、树脂密封型电子装置 [P].

佐佐木武 ;

新藤昌浩 .

中国专利 :CN101661894B ,2010-03-03

[6]

化合物半导体装置以及树脂密封型半导体装置 [P].

水原秀树 ;

松岛芳宏 ;

大桥慎一 .

中国专利 :CN105122441B ,2015-12-02

[7]

电子部件密封用树脂片、树脂密封型半导体装置、及树脂密封型半导体装置的制造方法 [P].

清水祐作 ;

松村健 ;

丰田英志 ;

鸟成刚 .

中国专利 :CN103579133B ,2014-02-12

[8]

电子部件密封用树脂片、树脂密封型半导体装置及树脂密封型半导体装置的制造方法 [P].

丰田英志 ;

森弘幸 ;

清水祐作 .

中国专利 :CN105190867A ,2015-12-23

[9]

树脂密封型半导体装置的制造方法、树脂密封型半导体装置及该半导体装置用的引线框架 [P].

玉手登志幸 .

中国专利 :CN102420149A ,2012-04-18

[10]

树脂密封型半导体装置及其制造方法 [P].

落合公 ;

武真人 .

中国专利 :CN1531092A ,2004-09-22

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