固化性硅酮组合物、密封剂以及光半导体装置

被引：0

申请号：

CN202210407097.2

申请日：

2022-04-18

公开(公告)号：

CN115368740A

公开(公告)日：

2022-11-22

发明(设计)人：

冈裕

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8305 C08K55419 C08K55425 H01L2329 H01L3356

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

葛臻翼;陈哲锋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-22	公开	公开

共 50 条

[1]

固化性硅酮组合物、密封材料以及光半导体装置 [P].

竹内绚哉 ;

小林昭彦 ;

姜贤智 .

日本专利 :CN121064634A ,2025-12-05

[2]

热熔性硅酮组合物、密封剂、热熔胶及光半导体装置 [P].

竹内绚哉 .

中国专利 :CN114539971A ,2022-05-27

[3]

固化性硅酮组合物、密封材料及光半导体装置 [P].

堀江佐和子 ;

竹内香须美 ;

竹内绚哉 ;

姜贤智 ;

小林昭彦 .

中国专利 :CN114686159A ,2022-07-01

[4]

热熔性固化性硅酮组合物、密封材料、热熔胶以及光半导体装置 [P].

竹内绚哉 ;

井口友莉 .

日本专利 :CN118620573A ,2024-09-10

[5]

热熔性固化性有机硅组合物、密封剂、膜以及光半导体元件 [P].

竹内绚哉 ;

稻垣佐和子 ;

林昭人 ;

小林昭彦 .

日本专利 :CN112300576B ,2024-05-14

[6]

热熔性固化性有机硅组合物、密封剂、膜以及光半导体元件 [P].

竹内绚哉 ;

稻垣佐和子 ;

林昭人 ;

小林昭彦 .

中国专利 :CN112300576A ,2021-02-02

[7]

固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置 [P].

林昭人 ;

堀江佐和子 .

中国专利 :CN114106770A ,2022-03-01

[8]

光半导体装置用密封剂及光半导体装置 [P].

山崎亮介 ;

谷川满 ;

渡边贵志 ;

乾靖 ;

国广良隆 ;

金千鹤 ;

小林佑辅 ;

保井秀文 ;

末崎穣 ;

日下康成 ;

山田佑 .

中国专利 :CN103547632A ,2014-01-29

[9]

固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置 [P].

堀江佐和子 ;

竹内绚哉 ;

小林昭彦 ;

郑米旬 ;

姜贤智 .

中国专利 :CN113956666A ,2022-01-21

[10]

固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置 [P].

堀江佐和子 ;

竹内绚哉 ;

小林昭彦 ;

郑米旬 ;

姜贤智 .

日本专利 :CN113956666B ,2025-03-25

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