热熔性固化性硅酮组合物、密封材料、热熔胶以及光半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410180950.0

申请日：

2024-02-18

公开(公告)号：

CN118620573A

公开(公告)日：

2024-09-10

发明(设计)人：

竹内绚哉井口友莉

申请人：

杜邦东丽特殊材料株式会社

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C09J183/07

IPC分类号：

H01L33/56 C09J183/04 C09J183/05

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

乐洪咏;陈哲锋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-10	公开	公开

共 50 条

[1]

固化性硅酮组合物、密封材料以及光半导体装置 [P].

竹内绚哉 ;

小林昭彦 ;

姜贤智 .

日本专利 :CN121064634A ,2025-12-05

[2]

固化性硅酮组合物、密封材料及光半导体装置 [P].

堀江佐和子 ;

竹内香须美 ;

竹内绚哉 ;

姜贤智 ;

小林昭彦 .

中国专利 :CN114686159A ,2022-07-01

[3]

固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置 [P].

林昭人 ;

堀江佐和子 .

中国专利 :CN114106770A ,2022-03-01

[4]

热熔性硅酮组合物、密封剂、热熔胶及光半导体装置 [P].

竹内绚哉 .

中国专利 :CN114539971A ,2022-05-27

[5]

固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置 [P].

堀江佐和子 ;

竹内绚哉 ;

小林昭彦 ;

郑米旬 ;

姜贤智 .

日本专利 :CN113956666B ,2025-03-25

[6]

固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置 [P].

堀江佐和子 ;

竹内绚哉 ;

小林昭彦 ;

郑米旬 ;

姜贤智 .

中国专利 :CN113956666A ,2022-01-21

[7]

固化性硅酮组合物、密封剂以及光半导体装置 [P].

冈裕 .

中国专利 :CN115368740A ,2022-11-22

[8]

固化性硅酮树脂组合物、光半导体元件密封材料及光半导体装置 [P].

朝仓爱里 ;

小林之人 ;

小材利之 .

中国专利 :CN108864707A ,2018-11-23

[9]

固化性有机硅组合物、密封材料和光半导体装置 [P].

松崎真弓 ;

竹内绚哉 .

中国专利 :CN114075426A ,2022-02-22

[10]

固化性白色有机硅组合物、光半导体装置用反射材料以及光半导体装置 [P].

山口壮介 .

日本专利 :CN113025055B ,2024-01-23

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