热熔性固化性有机硅组合物、密封剂、膜以及光半导体元件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010674205.3

申请日：

2020-07-14

公开(公告)号：

CN112300576A

公开(公告)日：

2021-02-02

发明(设计)人：

竹内绚哉稻垣佐和子林昭人小林昭彦

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8305 C08K336 C08J518 C09J710 C09J735 C09J18307 C09J18305 C09J1104 C09J1108 H01L3356

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

葛臻翼;陈哲锋

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

热熔性固化性有机硅组合物、密封剂、膜以及光半导体元件 [P].

竹内绚哉 ;

稻垣佐和子 ;

林昭人 ;

小林昭彦 .

日本专利 :CN112300576B ,2024-05-14

[2]

固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置 [P].

堀江佐和子 ;

竹内绚哉 ;

小林昭彦 ;

郑米旬 ;

姜贤智 .

中国专利 :CN113956666A ,2022-01-21

[3]

固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置 [P].

堀江佐和子 ;

竹内绚哉 ;

小林昭彦 ;

郑米旬 ;

姜贤智 .

日本专利 :CN113956666B ,2025-03-25

[4]

固化性有机硅组合物、密封材料和光半导体装置 [P].

松崎真弓 ;

竹内绚哉 .

中国专利 :CN114075426A ,2022-02-22

[5]

热熔性有机硅及固化性热熔组合物 [P].

山崎春菜 ;

吉武诚 ;

山崎亮介 .

中国专利 :CN106459419A ,2017-02-22

[6]

固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置 [P].

林昭人 ;

堀江佐和子 .

中国专利 :CN114106770A ,2022-03-01

[7]

粘合促进剂、固化性有机硅组合物及半导体装置 [P].

饭村智浩 ;

户田能乃 ;

稻垣佐和子 ;

宫本侑典 ;

古川晴彦 .

中国专利 :CN106488949A ,2017-03-08

[8]

有机硅氧烷、固化性有机硅组合物及半导体装置 [P].

饭村智浩 ;

户田能乃 ;

稻垣佐和子 ;

宫本侑典 ;

古川晴彦 .

中国专利 :CN106459102A ,2017-02-22

[9]

可固化有机硅组合物和光半导体装置 [P].

宫本侑典 .

中国专利 :CN105814702B ,2016-07-27

[10]

光半导体元件密封用有机硅组合物以及光半导体装置 [P].

望月纪久夫 .

中国专利 :CN104662100A ,2015-05-27

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-02	公开	公开
2022-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/07 申请日:20200714