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用于散热的装置及其电子器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010225212.5
申请日
:
2020-03-26
公开(公告)号
:
CN113453483A
公开(公告)日
:
2021-09-28
发明(设计)人
:
不公告发明人
申请人
:
申请人地址
:
100191 北京市海淀区知春路7号致真大厦D座16层1601房
IPC主分类号
:
H05K720
IPC分类号
:
代理机构
:
北京维昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11804
代理人
:
李波;孙新国
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-11-05
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 7/20 申请日:20200326
2021-09-28
公开
公开
共 50 条
[1]
散热组件及其电子器件
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN113453484A
,2021-09-28
[2]
电子器件的散热装置
[P].
金德龙
论文数:
0
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0
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0
金德龙
;
吕进寿
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吕进寿
;
崔圭哲
论文数:
0
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崔圭哲
;
崔仁华
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0
引用数:
0
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0
崔仁华
;
赵尹遵
论文数:
0
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0
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赵尹遵
;
崔净泫
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0
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崔净泫
;
朴裁炫
论文数:
0
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0
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朴裁炫
.
中国专利
:CN215819124U
,2022-02-11
[3]
用于电子器件的散热系统
[P].
B·哈巴
论文数:
0
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0
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机构:
美商艾德亚半导体接合科技有限公司
美商艾德亚半导体接合科技有限公司
B·哈巴
;
P·瓦里奥特
论文数:
0
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机构:
美商艾德亚半导体接合科技有限公司
美商艾德亚半导体接合科技有限公司
P·瓦里奥特
;
R·坎卡尔
论文数:
0
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机构:
美商艾德亚半导体接合科技有限公司
美商艾德亚半导体接合科技有限公司
R·坎卡尔
;
H·沈
论文数:
0
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0
机构:
美商艾德亚半导体接合科技有限公司
美商艾德亚半导体接合科技有限公司
H·沈
.
美国专利
:CN118872048A
,2024-10-29
[4]
电子器件以及电子器件的散热构造
[P].
中岛哲夫
论文数:
0
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0
中岛哲夫
.
中国专利
:CN109196967A
,2019-01-11
[5]
电子器件以及用于电子器件的散热金属结构
[P].
李晓锋
论文数:
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李晓锋
;
招景丰
论文数:
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招景丰
.
中国专利
:CN217507301U
,2022-09-27
[6]
一种用于电子器件的散热装置
[P].
刘大兵
论文数:
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刘大兵
;
刘洋
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刘洋
;
李隐宪
论文数:
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李隐宪
.
中国专利
:CN211019806U
,2020-07-14
[7]
电子器件的散热装置
[P].
李卫国
论文数:
0
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李卫国
;
荆轮子
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0
荆轮子
.
中国专利
:CN202773235U
,2013-03-06
[8]
电子器件的散热装置
[P].
太田圭一郎
论文数:
0
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太田圭一郎
;
古川裕一
论文数:
0
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0
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古川裕一
.
中国专利
:CN1170466C
,2000-01-26
[9]
用于电子器件散热的液冷板
[P].
范翼麟
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机构:
天津恩特能源科技有限公司
天津恩特能源科技有限公司
范翼麟
;
李君
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机构:
天津恩特能源科技有限公司
天津恩特能源科技有限公司
李君
;
王晨
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机构:
天津恩特能源科技有限公司
天津恩特能源科技有限公司
王晨
;
武亚楠
论文数:
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机构:
天津恩特能源科技有限公司
天津恩特能源科技有限公司
武亚楠
.
中国专利
:CN222928717U
,2025-05-30
[10]
电子器件散热装置
[P].
白献刚
论文数:
0
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白献刚
;
熊彦梅
论文数:
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0
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0
熊彦梅
.
中国专利
:CN204634254U
,2015-09-09
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