用于电子器件的散热系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380024656.4

申请日：

2023-01-27

公开(公告)号：

CN118872048A

公开(公告)日：

2024-10-29

发明(设计)人：

B·哈巴 P·瓦里奥特 R·坎卡尔 H·沈

申请人：

美商艾德亚半导体接合科技有限公司

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/043 H01L23/538 H05K1/18 H01L25/065 H01L25/18 H01L23/46 H01L23/00 H10B80/00

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

丁君军

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/367申请日:20230127
2024-10-29	公开	公开

共 50 条

[1]

电子器件以及电子器件的散热构造 [P].

中岛哲夫 .

中国专利 :CN109196967A ,2019-01-11

[2]

电子器件和用于制造电子器件的系统 [P].

S·拉斯库纳 ;

P·巴达拉 ;

A·巴西 ;

M·G·萨吉奥 ;

G·弗兰科 .

中国专利 :CN216719954U ,2022-06-10

[3]

电子器件以及用于电子器件的散热金属结构 [P].

李晓锋 ;

招景丰 .

中国专利 :CN217507301U ,2022-09-27

[4]

一种电子器件的散热系统 [P].

孟德佳 ;

陆文杰 ;

廉亚军 ;

赵自强 ;

余斌俊 .

中国专利 :CN120891905A ,2025-11-04

[5]

用于电子器件散热的液冷板 [P].

范翼麟 ;

李君 ;

王晨 ;

武亚楠 .

中国专利 :CN222928717U ,2025-05-30

[6]

用于散热的装置及其电子器件 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN113453483A ,2021-09-28

[7]

电子器件和用于电子器件的方法 [P].

D·罗曼 ;

J-L·德梅斯内 ;

L·查斯蒂龙 ;

R·勒蒙涅尔 .

法国专利 :CN116054882B ,2025-04-18

[8]

散热材料、电子器件以及电子器件的制造方法 [P].

岩井大介 ;

近藤大雄 ;

山口佳孝 ;

广濑真一 ;

崎田幸惠 ;

曾我育生 ;

八木下洋平 .

中国专利 :CN101740529A ,2010-06-16

[9]

用于制造电子器件的方法以及包括堆叠的电子器件 [P].

K·萨克斯奥德 ;

M·索里厄尔 .

中国专利 :CN105633029A ,2016-06-01

[10]

电子器件散热设备 [P].

项文增 .

中国专利 :CN206851256U ,2018-01-05

← 1 2 3 4 5 →