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一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201621413570.4
申请日：
2016-12-22
公开(公告)号：
CN206343133U
公开(公告)日：
2017-07-21
发明(设计)人：
付关军
申请人：
申请人地址：
253100 山东省德州市平原县经济开发区东区
IPC主分类号：
B01F1100
IPC分类号：
代理机构：
北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531
代理人：
马金华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-07-21 | 授权 | 授权 |