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一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022689620.4
申请日：
2020-11-19
公开(公告)号：
CN213885976U
公开(公告)日：
2021-08-06
发明(设计)人：
陈家龙
申请人：
申请人地址：
215008 江苏省苏州市西环路1638号(国际经贸大厦19楼1911室)
IPC主分类号：
B01F1100
IPC分类号：
B01F1500
代理机构：
成都华复知识产权代理有限公司 51298
代理人：
王洪霞
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-06 | 授权 | 授权 |