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一种理疗仪内置芯片生产用导电银胶配制设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022546843.5
申请日
:
2020-11-06
公开(公告)号
:
CN214131168U
公开(公告)日
:
2021-09-07
发明(设计)人
:
秦建平
申请人
:
申请人地址
:
529040 广东省江门市江海区连海路段江海站侧铺位自编D2号铺
IPC主分类号
:
B01F716
IPC分类号
:
B01F718
B01F1100
B01F1502
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-09-07
授权
授权
共 50 条
[1]
一种理疗仪内置芯片生产用导电银胶配制设备
[P].
马琳翔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马琳翔
;
魏肖龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
魏肖龙
;
郭迎瑞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭迎瑞
.
中国专利
:CN206312867U
,2017-07-07
[2]
一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备
[P].
黄汝成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄汝成
.
中国专利
:CN214131378U
,2021-09-07
[3]
一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备
[P].
陈家龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈家龙
.
中国专利
:CN213885976U
,2021-08-06
[4]
一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备
[P].
付关军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
付关军
.
中国专利
:CN206343133U
,2017-07-21
[5]
一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备
[P].
王成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王成
.
中国专利
:CN214106697U
,2021-09-03
[6]
一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备
[P].
林思敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林思敏
.
中国专利
:CN211754450U
,2020-10-27
[7]
一种理疗仪内置芯片生产用晶圆清洗设备
[P].
徐梓君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐梓君
.
中国专利
:CN206225336U
,2017-06-06
[8]
一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备
[P].
李昆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李昆
.
中国专利
:CN106693805A
,2017-05-24
[9]
一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备
[P].
陈开焕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈开焕
.
中国专利
:CN211725619U
,2020-10-23
[10]
一种导电银胶生产用快速配制装置
[P].
张丽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张丽
.
中国专利
:CN211462949U
,2020-09-11
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