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一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201611196035.2
申请日：
2016-12-22
公开(公告)号：
CN106693805A
公开(公告)日：
2017-05-24
发明(设计)人：
李昆
申请人：
申请人地址：
432000 湖北省孝感市丹阳办事处严桥社区二组32号
IPC主分类号：
B01F1100
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-05-24 | 公开 | 公开 |
| 2020-07-14 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B01F 11/00 申请公布日:20170524 |