晶圆以及晶圆的处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110786739.X

申请日：

2021-07-12

公开(公告)号：

CN113510609A

公开(公告)日：

2021-10-19

发明(设计)人：

马姣

申请人：

申请人地址：

230011 安徽省合肥市经济开发区空港工业园兴业大道388号

IPC主分类号：

B24B3700

IPC分类号：

B24B27033 B24B3727 B24B3711 B24B3720 B24B3730 H01L21306

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

孟秀娟;刘芳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/00 申请日:20210712
2021-10-19	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆的处理方法和晶圆 [P].

程子超 ;

陈亮 ;

杨芸 .

中国专利 :CN120109005A ,2025-06-06

[2]

晶圆处理装置、晶圆处理方法及晶圆处理系统 [P].

李永杰 ;

刘达 .

中国专利 :CN120854249A ,2025-10-28

[3]

晶圆处理方法和晶圆处理装置 [P].

张胜权 .

中国专利 :CN119179238A ,2024-12-24

[4]

晶圆的研磨方法及晶圆的处理方法 [P].

段亦锋 .

中国专利 :CN115083889A ,2022-09-20

[5]

晶圆的研磨方法及晶圆的处理方法 [P].

段亦锋 .

中国专利 :CN115083889B ,2025-08-05

[6]

晶圆的处理方法 [P].

张成根 ;

林锺吉 ;

金在植 ;

贺晓彬 ;

丁明正 ;

杨涛 ;

李俊峰 ;

王文武 .

中国专利 :CN113517176A ,2021-10-19

[7]

晶圆键合方法以及键合晶圆 [P].

闵源 ;

王淞山 ;

许力恒 ;

赵强 .

中国专利 :CN109545672A ,2019-03-29

[8]

晶圆缺陷检测方法以及晶圆检测装置 [P].

申相旭 ;

曲扬 .

中国专利 :CN115020260A ,2022-09-06

[9]

晶圆、晶圆的制作方法 [P].

张娟荣 ;

郑普光 ;

李凯亮 .

中国专利 :CN117524983A ,2024-02-06

[10]

一种晶圆处理方法及晶圆 [P].

李岩 ;

马闯 ;

李振雨 .

中国专利 :CN117438302A ,2024-01-23

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