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晶圆的处理方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010276304.6
申请日：
2020-04-09
公开(公告)号：
CN113517176A
公开(公告)日：
2021-10-19
发明(设计)人：
张成根 林锺吉 金在植 贺晓彬 丁明正 杨涛 李俊峰 王文武
申请人：
申请人地址：
100029 北京市朝阳区北土城西路3号
IPC主分类号：
H01L21027
IPC分类号：
G03F700
代理机构：
北京辰权知识产权代理有限公司 11619
代理人：
付婧
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-10-19 公开 公开
2021-11-05 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/027 申请日:20200409
共 50 条
[1]
晶圆处理方法和晶圆处理装置 [P]. 
张胜权 .
中国专利 :CN119179238A ,2024-12-24
[2]
晶圆的处理方法和晶圆 [P]. 
程子超 ;
陈亮 ;
杨芸 .
中国专利 :CN120109005A ,2025-06-06
[3]
晶圆处理方法及晶圆处理装置 [P]. 
姜福来 .
中国专利 :CN119045284A ,2024-11-29
[4]
晶圆以及晶圆的处理方法 [P]. 
马姣 .
中国专利 :CN113510609A ,2021-10-19
[5]
晶圆处理结构以及晶圆的处理方法 [P]. 
徐虹 ;
徐霞 ;
龚宏顺 ;
孙超 ;
谢皆雷 .
中国专利 :CN121123014A ,2025-12-12
[6]
晶圆边缘处理方法 [P]. 
宋保英 ;
谢岩 .
中国专利 :CN111564362A ,2020-08-21
[7]
晶圆的研磨方法及晶圆的处理方法 [P]. 
段亦锋 .
中国专利 :CN115083889A ,2022-09-20
[8]
晶圆处理方法及晶圆处理设备 [P]. 
张武鑫 ;
叶振鹏 ;
李朋 ;
周鹏 ;
郝斌荣 .
中国专利 :CN121096937A ,2025-12-09
[9]
晶圆的研磨方法及晶圆的处理方法 [P]. 
段亦锋 .
中国专利 :CN115083889B ,2025-08-05
[10]
晶圆处理方法和晶圆处理装置 [P]. 
刘洋 ;
张晓燕 ;
胡海波 ;
刘阳 ;
胡耕 ;
邓雪飞 ;
周世豪 .
中国专利 :CN120453189A ,2025-08-08
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