一种芯片植球装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202020493906.2
申请日
2020-04-07
公开(公告)号
CN211828687U
公开(公告)日
2020-10-30
发明(设计)人
赵腾俊 刘欣
申请人
申请人地址
214000 江苏省无锡市新吴区新区出口加工区K5、K6地块
IPC主分类号
H01L2160
IPC分类号
代理机构
无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262
代理人
赵华
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种芯片植球方法 [P]. 
赵腾俊 ;
刘欣 .
中国专利 :CN113496902A ,2021-10-12
[2]
芯片植球装置 [P]. 
苏汉强 ;
王晨 ;
黄玉龙 .
中国专利 :CN208256620U ,2018-12-18
[3]
芯片植球作业装置 [P]. 
谢磊 .
中国专利 :CN201576669U ,2010-09-08
[4]
多芯片植球装置 [P]. 
李二艳 .
中国专利 :CN201601117U ,2010-10-06
[5]
一种芯片植球座 [P]. 
朱刚 ;
孔凡平 .
中国专利 :CN209000868U ,2019-06-18
[6]
一种芯片植球夹具 [P]. 
卢志高 .
中国专利 :CN218160332U ,2022-12-27
[7]
一种芯片植球机构 [P]. 
江宏 .
中国专利 :CN218498028U ,2023-02-17
[8]
一种芯片返修批量植球装置 [P]. 
戴建权 ;
苏红 ;
王海东 ;
张先年 .
中国专利 :CN205789875U ,2016-12-07
[9]
BGA芯片返修植球装置 [P]. 
苏凡 ;
廖怀军 ;
郑文云 ;
邵康 ;
赖富相 ;
伍纯智 ;
张兴频 ;
杨晓京 ;
王德智 ;
钟毅 .
中国专利 :CN204696080U ,2015-10-07
[10]
批量BGA芯片植球装置 [P]. 
卢志高 .
中国专利 :CN209929261U ,2020-01-10