一种传感器的晶圆级封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022328589.1

申请日：

2020-10-19

公开(公告)号：

CN213278119U

公开(公告)日：

2021-05-25

发明(设计)人：

狄云翔刘孟彬韩凤芹

申请人：

申请人地址：

315800 浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢

IPC主分类号：

H01L3534

IPC分类号：

H01L3532 B81C100 B81B700

代理机构：

北京思创大成知识产权代理有限公司 11614

代理人：

刘亭

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-25	授权	授权

共 50 条

[1]

图像传感器的晶圆级封装结构 [P].

邓辉 ;

夏欢 .

中国专利 :CN202758869U ,2013-02-27

[2]

一种影像传感器晶圆级封装结构 [P].

王成迁 .

中国专利 :CN209822644U ,2019-12-20

[3]

集成MEMS传感器的晶圆级封装结构 [P].

喻涵 ;

毛剑宏 ;

唐德明 .

中国专利 :CN203006934U ,2013-06-19

[4]

晶圆级图像传感器封装结构 [P].

邓辉 ;

夏欢 ;

赵立新 ;

李文强 .

中国专利 :CN203398116U ,2014-01-15

[5]

影像传感器的晶圆级封装结构 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN203481209U ,2014-03-12

[6]

影像传感器的晶圆级封装结构 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN203434141U ,2014-02-12

[7]

集成MEMS传感器的晶圆级封装结构及其晶圆级封装方法 [P].

喻涵 ;

毛剑宏 ;

唐德明 .

中国专利 :CN103708407A ,2014-04-09

[8]

晶圆级图像传感器封装结构和晶圆级图像传感器封装方法 [P].

邓辉 ;

夏欢 ;

赵立新 ;

李文强 .

中国专利 :CN103413815B ,2013-11-27

[9]

一种传感器的晶圆级封装结构及其封装方法 [P].

狄云翔 ;

刘孟彬 ;

韩凤芹 .

中国专利 :CN114388685B ,2025-05-23

[10]

一种传感器的晶圆级封装结构及其封装方法 [P].

狄云翔 ;

刘孟彬 ;

韩凤芹 .

中国专利 :CN114530544A ,2022-05-24

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