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浅沟槽隔离结构的制备方法
被引:0
申请号
:
CN202211276822.3
申请日
:
2022-10-19
公开(公告)号
:
CN115346912B
公开(公告)日
:
2022-11-15
发明(设计)人
:
欧阳文森
王胜林
申请人
:
申请人地址
:
510700 广东省广州市黄埔区凤凰五路28号
IPC主分类号
:
H01L21762
IPC分类号
:
H01L21311
代理机构
:
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人
:
卢炳琼
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-03
授权
授权
2022-12-02
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/762 申请日:20221019
2022-11-15
公开
公开
共 50 条
[1]
浅沟槽隔离结构及其制备方法
[P].
穆天蕾
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
穆天蕾
.
中国专利
:CN110890313B
,2024-07-12
[2]
浅沟槽制备方法、浅沟槽隔离结构制备方法、半导体器件
[P].
苏洋
论文数:
0
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0
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0
机构:
广州增芯科技有限公司
广州增芯科技有限公司
苏洋
;
孙九龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
广州增芯科技有限公司
广州增芯科技有限公司
孙九龙
;
刘欣
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
广州增芯科技有限公司
广州增芯科技有限公司
刘欣
;
康小磊
论文数:
0
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0
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0
机构:
广州增芯科技有限公司
广州增芯科技有限公司
康小磊
;
李丹妮
论文数:
0
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0
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0
机构:
广州增芯科技有限公司
广州增芯科技有限公司
李丹妮
.
中国专利
:CN117995754A
,2024-05-07
[3]
浅沟槽隔离结构及其制备方法
[P].
穆天蕾
论文数:
0
引用数:
0
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0
穆天蕾
.
中国专利
:CN110890313A
,2020-03-17
[4]
浅沟槽制备方法、浅沟槽隔离结构制备方法、半导体器件
[P].
苏洋
论文数:
0
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0
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0
机构:
广州增芯科技有限公司
广州增芯科技有限公司
苏洋
;
孙九龙
论文数:
0
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0
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机构:
广州增芯科技有限公司
广州增芯科技有限公司
孙九龙
;
刘欣
论文数:
0
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0
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机构:
广州增芯科技有限公司
广州增芯科技有限公司
刘欣
;
康小磊
论文数:
0
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机构:
广州增芯科技有限公司
广州增芯科技有限公司
康小磊
;
李丹妮
论文数:
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机构:
广州增芯科技有限公司
广州增芯科技有限公司
李丹妮
.
中国专利
:CN117995754B
,2025-07-08
[5]
浅沟槽隔离结构的制备方法
[P].
刘志坤
论文数:
0
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刘志坤
;
施平
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0
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施平
;
陈应杰
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0
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0
陈应杰
.
中国专利
:CN105826191A
,2016-08-03
[6]
浅沟槽隔离结构制备方法
[P].
江润峰
论文数:
0
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0
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江润峰
.
中国专利
:CN103531522A
,2014-01-22
[7]
浅沟槽隔离结构制备方法
[P].
江润峰
论文数:
0
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0
江润峰
;
戴树刚
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0
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戴树刚
.
中国专利
:CN103531523A
,2014-01-22
[8]
浅沟槽隔离结构
[P].
穆天蕾
论文数:
0
引用数:
0
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0
穆天蕾
.
中国专利
:CN209045527U
,2019-06-28
[9]
浅沟槽隔离结构的制作方法
[P].
宋振伟
论文数:
0
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宋振伟
;
徐友峰
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0
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徐友峰
;
陈晋
论文数:
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0
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0
陈晋
.
中国专利
:CN103839868A
,2014-06-04
[10]
浅沟槽隔离结构的制造方法
[P].
郁赛华
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郁赛华
;
孙勤
论文数:
0
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孙勤
.
中国专利
:CN110211916A
,2019-09-06
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