通信激光器半导体芯片及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110559363.9

申请日：

2021-05-21

公开(公告)号：

CN113422289B

公开(公告)日：

2021-09-21

发明(设计)人：

游顺青许海明

申请人：

申请人地址：

436000 湖北省鄂州市葛店开发区高新三路光谷联合科技城第C9幢5单元

IPC主分类号：

H01S5028

IPC分类号：

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司 11228

代理人：

张涛

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-21	公开	公开
2021-10-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01S 5/028 申请日:20210521
2022-07-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体激光器芯片及其制作方法 [P].

颜建 ;

蒋培 .

中国专利 :CN109638639A ,2019-04-16

[2]

一种通信激光器及其制作方法 [P].

游顺青 ;

葛婷 ;

许海明 .

中国专利 :CN115433924A ,2022-12-06

[3]

半导体激光器及其制作方法 [P].

程洋 ;

刘建平 ;

田爱琴 ;

冯美鑫 ;

张峰 ;

张书明 ;

李德尧 ;

张立群 ;

杨辉 .

中国专利 :CN106785912B ,2017-05-31

[4]

半导体激光器及其制作方法 [P].

黄莹 ;

刘建平 ;

程洋 ;

黄思溢 ;

张书明 ;

李德尧 ;

张立群 ;

杨辉 .

中国专利 :CN106887789A ,2017-06-23

[5]

半导体激光器及其制作方法 [P].

木户口勲 ;

足立秀人 ;

熊渕康仁 ;

鬼头雅弘 ;

夈雅博 .

中国专利 :CN1189927A ,1998-08-05

[6]

半导体红光激光器及其制作方法 [P].

张立群 ;

黄勇 .

中国专利 :CN112382929A ,2021-02-19

[7]

半导体激光器及其制作方法 [P].

永井丰 ;

岛显洋 .

中国专利 :CN1093836A ,1994-10-19

[8]

半导体激光器及其制作方法 [P].

李鸿建 ;

龙浩 ;

郭娟 .

中国专利 :CN114421280B ,2022-04-29

[9]

半导体激光器及其制作方法 [P].

梁松 ;

剌晓波 .

中国专利 :CN111244756B ,2020-06-05

[10]

半导体激光器有源区、半导体激光器及其制作方法 [P].

赵勇明 ;

董建荣 ;

李奎龙 ;

孙玉润 ;

曾徐路 ;

于淑珍 ;

赵春雨 ;

杨辉 .

中国专利 :CN103368074B ,2013-10-23

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