一种硅片交接吸附装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202121427145.1
申请日
2021-06-25
公开(公告)号
CN214848566U
公开(公告)日
2021-11-23
发明(设计)人
吴火亮 江旭初 董亚聪 徐腾肖 唐海明 李仲禹
申请人
申请人地址
200135 上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
IPC主分类号
H01L21683
IPC分类号
代理机构
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
陈宏
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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[10]
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