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一种柔性吸附组件、硅片交接机构及硅片交接装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121172855.4
申请日：
2021-05-28
公开(公告)号：
CN214670086U
公开(公告)日：
2021-11-09
发明(设计)人：
赵文波
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区张东路1525号
IPC主分类号：
G03F720
IPC分类号：
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
胡彬
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-09 | 授权 | 授权 |