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一种硅片交接装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010258398.4
申请日：
2020-04-03
公开(公告)号：
CN113496931A
公开(公告)日：
2021-10-12
发明(设计)人：
张雯
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区自由贸易试验区张东路1525号
IPC主分类号：
H01L21677
IPC分类号：
H01L21683
G03F720
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
胡彬
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-12 | 公开 | 公开 |
| 2021-10-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/677 申请日:20200403 |