一种硅片吹扫吸附装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202022902118.7
申请日
2020-12-03
公开(公告)号
CN214099617U
公开(公告)日
2021-08-31
发明(设计)人
王小彬 董晓清
申请人
申请人地址
214000 江苏省无锡市新区硕放工业集中区五期C20-2号地块
IPC主分类号
H01L21687
IPC分类号
B08B502
代理机构
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260
代理人
顾品荧
法律状态
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共 50 条
[1]
一种硅片吹扫装置 [P]. 
顾宇婷 ;
费正洪 ;
杨冰 .
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[2]
一种吹扫吸附输送装置 [P]. 
王小彬 ;
董晓清 .
中国专利 :CN213340323U ,2021-06-01
[3]
一种硅片双面吸附装置 [P]. 
周宏业 ;
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廖文涛 .
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[4]
一种硅片传输轨道的吹扫装置 [P]. 
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[5]
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徐雷达 .
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[6]
硅片整形吸附装置 [P]. 
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[7]
一种吹扫吸附清洁机构 [P]. 
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[8]
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[9]
硅片吸附装置 [P]. 
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[10]
一种硅片交接吸附装置 [P]. 
吴火亮 ;
江旭初 ;
董亚聪 ;
徐腾肖 ;
唐海明 ;
李仲禹 .
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