一种晶圆承载平台

被引：0

申请号：

CN202221480439.5

申请日：

2022-06-14

公开(公告)号：

CN217768335U

公开(公告)日：

2022-11-08

发明(设计)人：

产文兵郑军

申请人：

申请人地址：

200000 上海市杨浦区杨树浦路2300号3B层B02-59室

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

代理机构：

武汉天领众智专利代理事务所(普通合伙) 42300

代理人：

林琳

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆承载平台 [P].

程仙强 ;

许忠晖 ;

沈磊 ;

张艳 .

中国专利 :CN218471903U ,2023-02-10

[2]

一种高平稳晶圆承载平台 [P].

梁少敏 ;

俞智勇 ;

杨亮亮 ;

陈洪立 .

中国专利 :CN220984505U ,2024-05-17

[3]

一种晶圆承载装置 [P].

丁波 ;

李轶 ;

陈瀚 ;

侯金松 ;

徐伟涛 ;

杭海燕 ;

张文亮 ;

谷卫东 .

中国专利 :CN207183243U ,2018-04-03

[4]

半导体晶圆承载平台 [P].

厉心宇 .

中国专利 :CN203644750U ,2014-06-11

[5]

一种晶圆承载装置 [P].

唐海明 ;

郑军 .

中国专利 :CN220821524U ,2024-04-19

[6]

一种晶圆承载吸盘 [P].

李帅龙 ;

白龙 .

中国专利 :CN216928533U ,2022-07-08

[7]

一种晶圆承载盘 [P].

周群娣 ;

肖燕霞 .

中国专利 :CN213424944U ,2021-06-11

[8]

一种晶圆承载盘及晶圆承载装置 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN222462882U ,2025-02-11

[9]

一种晶圆承载装置和晶圆承载系统 [P].

孙少东 ;

周厉颖 ;

王丽荣 .

中国专利 :CN203950791U ,2014-11-19

[10]

晶圆承载工装 [P].

张端彬 ;

刘军 ;

刘岩 .

中国专利 :CN223501851U ,2025-10-31

← 1 2 3 4 5 →