一种晶圆承载平台

被引：0

申请号：

CN202222809644.8

申请日：

2022-10-24

公开(公告)号：

CN218471903U

公开(公告)日：

2023-02-10

发明(设计)人：

程仙强许忠晖沈磊张艳

申请人：

申请人地址：

230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

郑星

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆承载平台 [P].

产文兵 ;

郑军 .

中国专利 :CN217768335U ,2022-11-08

[2]

一种晶圆转移平台 [P].

许忠晖 ;

沈磊 ;

程仙强 .

中国专利 :CN218443772U ,2023-02-03

[3]

一种高平稳晶圆承载平台 [P].

梁少敏 ;

俞智勇 ;

杨亮亮 ;

陈洪立 .

中国专利 :CN220984505U ,2024-05-17

[4]

半导体晶圆承载平台 [P].

厉心宇 .

中国专利 :CN203644750U ,2014-06-11

[5]

一种晶圆承载盘及晶圆承载装置 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN222462882U ,2025-02-11

[6]

一种晶圆承载装置和晶圆承载系统 [P].

孙少东 ;

周厉颖 ;

王丽荣 .

中国专利 :CN203950791U ,2014-11-19

[7]

一种晶圆预热承载盘、晶圆预热承载组件及晶圆预热设备 [P].

张韶轩 ;

郭靖 ;

李坤 ;

谭春春 .

中国专利 :CN214542148U ,2021-10-29

[8]

一种晶圆减薄可调式承载平台 [P].

龚胜 ;

杨宏亮 ;

胡天 ;

陈逢军 .

中国专利 :CN223492867U ,2025-10-31

[9]

一种晶圆承载装置 [P].

丁波 ;

李轶 ;

陈瀚 ;

侯金松 ;

徐伟涛 ;

杭海燕 ;

张文亮 ;

谷卫东 .

中国专利 :CN207183243U ,2018-04-03

[10]

一种晶圆承载装置 [P].

李忠奎 ;

邹艳秋 ;

李明益 .

中国专利 :CN222137376U ,2024-12-10

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