半导体通用高效冷却器

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN92105083.6
申请日
1992-06-30
公开(公告)号
CN1080711A
公开(公告)日
1994-01-12
发明(设计)人
宋乃尊
申请人
申请人地址
100013北京市朝阳区惠新南里4号楼3门101号
IPC主分类号
F25D1300
IPC分类号
F25D1100 F24F100
代理机构
代理人
法律状态
实质审查请求的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体冷却器 [P]. 
刘卫华 ;
文格 .
中国专利 :CN1548859A ,2004-11-24
[2]
半导体模块冷却器 [P]. 
长畦文男 .
中国专利 :CN103477432A ,2013-12-25
[3]
一种半导体冷却器 [P]. 
王垚森 .
中国专利 :CN216163101U ,2022-04-01
[4]
一种半导体冷却器 [P]. 
祝愿 ;
祝志强 .
中国专利 :CN215762595U ,2022-02-08
[5]
冷却器以及半导体模块 [P]. 
林口匡司 .
日本专利 :CN118922936A ,2024-11-08
[6]
冷却器和半导体模块 [P]. 
加藤辽一 ;
乡原广道 ;
池田良成 ;
宫下朋之 ;
立石义博 ;
沼田俊介 .
中国专利 :CN111699554B ,2020-09-22
[7]
冷却器和半导体装置 [P]. 
神谷阳 .
日本专利 :CN120359610A ,2025-07-22
[8]
冷却器及半导体装置 [P]. 
吉松直树 ;
村井亮司 .
日本专利 :CN115699300B ,2025-04-04
[9]
冷却器和半导体模块 [P]. 
田中孝典 .
日本专利 :CN120824277A ,2025-10-21
[10]
冷却器以及半导体装置 [P]. 
佐佐木秀 ;
西村祐辅 ;
下山幸治 .
日本专利 :CN120917284A ,2025-11-07