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半导体通用高效冷却器
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN92105083.6
申请日
:
1992-06-30
公开(公告)号
:
CN1080711A
公开(公告)日
:
1994-01-12
发明(设计)人
:
宋乃尊
申请人
:
申请人地址
:
100013北京市朝阳区惠新南里4号楼3门101号
IPC主分类号
:
F25D1300
IPC分类号
:
F25D1100
F24F100
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
实质审查请求的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
1993-01-27
实质审查请求的生效
实质审查请求的生效
1994-01-12
公开
公开
1997-10-15
专利申请的视为撤回
专利申请的视为撤回
共 50 条
[1]
半导体冷却器
[P].
刘卫华
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘卫华
;
文格
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
文格
.
中国专利
:CN1548859A
,2004-11-24
[2]
半导体模块冷却器
[P].
长畦文男
论文数:
0
引用数:
0
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0
长畦文男
.
中国专利
:CN103477432A
,2013-12-25
[3]
一种半导体冷却器
[P].
王垚森
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王垚森
.
中国专利
:CN216163101U
,2022-04-01
[4]
一种半导体冷却器
[P].
祝愿
论文数:
0
引用数:
0
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0
祝愿
;
祝志强
论文数:
0
引用数:
0
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0
祝志强
.
中国专利
:CN215762595U
,2022-02-08
[5]
冷却器以及半导体模块
[P].
林口匡司
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
罗姆股份有限公司
罗姆股份有限公司
林口匡司
.
日本专利
:CN118922936A
,2024-11-08
[6]
冷却器和半导体模块
[P].
加藤辽一
论文数:
0
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加藤辽一
;
乡原广道
论文数:
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乡原广道
;
池田良成
论文数:
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池田良成
;
宫下朋之
论文数:
0
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宫下朋之
;
立石义博
论文数:
0
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0
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立石义博
;
沼田俊介
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引用数:
0
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0
沼田俊介
.
中国专利
:CN111699554B
,2020-09-22
[7]
冷却器和半导体装置
[P].
神谷阳
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
富士电机株式会社
富士电机株式会社
神谷阳
.
日本专利
:CN120359610A
,2025-07-22
[8]
冷却器及半导体装置
[P].
吉松直树
论文数:
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0
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机构:
三菱电机株式会社
三菱电机株式会社
吉松直树
;
村井亮司
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
三菱电机株式会社
三菱电机株式会社
村井亮司
.
日本专利
:CN115699300B
,2025-04-04
[9]
冷却器和半导体模块
[P].
田中孝典
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
富士电机株式会社
富士电机株式会社
田中孝典
.
日本专利
:CN120824277A
,2025-10-21
[10]
冷却器以及半导体装置
[P].
佐佐木秀
论文数:
0
引用数:
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机构:
安斯泰莫株式会社
安斯泰莫株式会社
佐佐木秀
;
西村祐辅
论文数:
0
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机构:
安斯泰莫株式会社
安斯泰莫株式会社
西村祐辅
;
下山幸治
论文数:
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0
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机构:
安斯泰莫株式会社
安斯泰莫株式会社
下山幸治
.
日本专利
:CN120917284A
,2025-11-07
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