一种发光二极管芯片及其制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN201010117868.1
申请日
2010-03-04
公开(公告)号
CN101789478B
公开(公告)日
2010-07-28
发明(设计)人
陈诚 郝茂盛 李士涛
申请人
申请人地址
201210 上海市浦东新区张江高科技园区芳春路400号
IPC主分类号
H01L3338
IPC分类号
代理机构
上海光华专利事务所 31219
代理人
李仪萍
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
发光二极管芯片 [P]. 
汪延明 ;
姚禹 ;
许亚兵 ;
牛凤娟 ;
侯召男 .
中国专利 :CN202423369U ,2012-09-05
[2]
发光二极管芯片及其制造方法 [P]. 
郝茂盛 ;
袁根如 ;
陈诚 ;
陶淳 ;
朱广敏 ;
张楠 ;
杨杰 .
中国专利 :CN103280499B ,2013-09-04
[3]
发光二极管芯片的制造方法 [P]. 
袁根如 ;
郝茂盛 ;
陶淳 ;
朱广敏 ;
陈诚 ;
张楠 ;
杨杰 .
中国专利 :CN103325892A ,2013-09-25
[4]
倒装发光二极管芯片 [P]. 
刘岩 ;
闫宝玉 ;
刘鑫 ;
鲁洋 ;
刘宇轩 ;
陈顺利 .
中国专利 :CN209896094U ,2020-01-03
[5]
一种发光二极管芯片 [P]. 
陈亭玉 ;
戴志祥 ;
孙旭 ;
张家豪 .
中国专利 :CN212810321U ,2021-03-26
[6]
一种发光二极管芯片及其制造方法 [P]. 
袁根如 ;
郝茂盛 .
中国专利 :CN101567414B ,2009-10-28
[7]
一种发光二极管芯片及其制备方法 [P]. 
谢鹏 ;
尹灵峰 ;
韩涛 ;
王江波 ;
李鹏 .
中国专利 :CN104810436A ,2015-07-29
[8]
发光二极管芯片 [P]. 
洪梓健 ;
沈佳辉 ;
彭建忠 .
中国专利 :CN104183681A ,2014-12-03
[9]
倒装发光二极管芯片 [P]. 
赵进超 ;
沈丹萍 ;
李超 ;
马新刚 ;
李东昇 .
中国专利 :CN212676295U ,2021-03-09
[10]
发光二极管芯片制备方法 [P]. 
朱迪 ;
肖和平 .
中国专利 :CN112993112B ,2021-06-18