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一种发光二极管芯片及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201510142755.X
申请日
:
2015-03-30
公开(公告)号
:
CN104810436A
公开(公告)日
:
2015-07-29
发明(设计)人
:
谢鹏
尹灵峰
韩涛
王江波
李鹏
申请人
:
申请人地址
:
430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区滨湖路8号
IPC主分类号
:
H01L3300
IPC分类号
:
H01L3344
H01L3364
代理机构
:
北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138
代理人
:
徐立
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-07-28
授权
授权
2015-07-29
公开
公开
2015-08-26
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101622457450 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:201510142755X 申请日:20150330
共 50 条
[1]
发光二极管芯片
[P].
汪延明
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汪延明
;
姚禹
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姚禹
;
许亚兵
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许亚兵
;
牛凤娟
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牛凤娟
;
侯召男
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侯召男
.
中国专利
:CN202423369U
,2012-09-05
[2]
发光二极管芯片制备方法
[P].
朱迪
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朱迪
;
肖和平
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肖和平
.
中国专利
:CN112993112B
,2021-06-18
[3]
倒装发光二极管芯片
[P].
刘岩
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刘岩
;
闫宝玉
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闫宝玉
;
刘鑫
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刘鑫
;
鲁洋
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鲁洋
;
刘宇轩
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刘宇轩
;
陈顺利
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陈顺利
.
中国专利
:CN209896094U
,2020-01-03
[4]
一种发光二极管芯片
[P].
陈亭玉
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陈亭玉
;
戴志祥
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戴志祥
;
孙旭
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孙旭
;
张家豪
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张家豪
.
中国专利
:CN212810321U
,2021-03-26
[5]
倒装发光二极管芯片及其制备方法
[P].
赵进超
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机构:
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
赵进超
;
沈丹萍
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机构:
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
沈丹萍
;
李超
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厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
李超
;
马新刚
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机构:
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
马新刚
;
李东昇
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机构:
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
李东昇
.
中国专利
:CN111653654B
,2024-12-13
[6]
倒装发光二极管芯片及其制备方法
[P].
赵进超
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赵进超
;
沈丹萍
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沈丹萍
;
李超
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李超
;
马新刚
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马新刚
;
李东昇
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李东昇
.
中国专利
:CN111653654A
,2020-09-11
[7]
发光二极管芯片及其制备方法
[P].
张星星
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
张星星
;
汪恒青
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
汪恒青
;
胡加辉
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江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
胡加辉
;
金从龙
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN119730495A
,2025-03-28
[8]
发光二极管芯片的制备方法
[P].
张楠
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张楠
;
齐胜利
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齐胜利
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朱广敏
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朱广敏
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叶青
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叶青
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潘尧波
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潘尧波
;
郝茂盛
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郝茂盛
.
中国专利
:CN101916817B
,2010-12-15
[9]
倒装发光二极管芯片以及倒装发光二极管芯片制备方法
[P].
刘岩
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刘岩
;
闫宝玉
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闫宝玉
;
刘鑫
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刘鑫
;
鲁洋
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鲁洋
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刘宇轩
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刘宇轩
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陈顺利
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陈顺利
.
中国专利
:CN110085719A
,2019-08-02
[10]
一种发光二极管芯片及其制造方法
[P].
陈诚
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陈诚
;
郝茂盛
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郝茂盛
;
李士涛
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李士涛
.
中国专利
:CN101789478B
,2010-07-28
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