一种闭合磁场非平衡磁控溅射镀膜设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201220209547.9
申请日
2012-05-09
公开(公告)号
CN202643826U
公开(公告)日
2013-01-02
发明(设计)人
金广福
申请人
申请人地址
110168 辽宁省沈阳市浑南新区汇泉东路10号
IPC主分类号
C23C1435
IPC分类号
C23C1400
代理机构
沈阳东大专利代理有限公司 21109
代理人
李运萍
法律状态
专利权的终止
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
闭合磁场非平衡磁控溅射镀膜设备 [P]. 
金广福 .
中国专利 :CN102653857A ,2012-09-05
[2]
基于非平衡磁场的双通道连续磁控溅射镀膜设备 [P]. 
周钧 .
中国专利 :CN102168253A ,2011-08-31
[3]
曲面磁控溅射阴极、闭合磁场涂层磁控溅射设备 [P]. 
郎文昌 .
中国专利 :CN207958489U ,2018-10-12
[4]
一种磁控溅射镀膜设备 [P]. 
刘国新 ;
朱爱军 .
中国专利 :CN212451613U ,2021-02-02
[5]
一种磁控溅射镀膜设备 [P]. 
庄湧楚 .
中国专利 :CN220812600U ,2024-04-19
[6]
磁控溅射镀膜设备 [P]. 
刘玉华 ;
方凤军 .
中国专利 :CN204455279U ,2015-07-08
[7]
磁控溅射镀膜设备 [P]. 
蒋文彬 ;
李宁 ;
孙忠 ;
黄智 ;
林锦华 ;
梁师国 ;
英文 ;
李保良 .
中国专利 :CN204474751U ,2015-07-15
[8]
磁控溅射镀膜设备 [P]. 
张心凤 ;
郑杰 ;
尹辉 .
中国专利 :CN204752843U ,2015-11-11
[9]
磁控溅射镀膜设备 [P]. 
臧世伟 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN222455186U ,2025-02-11
[10]
磁控溅射镀膜设备 [P]. 
王健文 ;
李学欧 ;
蔡东锋 ;
梁凯基 ;
李劲川 .
中国专利 :CN201437550U ,2010-04-14