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一种闭合磁场非平衡磁控溅射镀膜设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201220209547.9
申请日
:
2012-05-09
公开(公告)号
:
CN202643826U
公开(公告)日
:
2013-01-02
发明(设计)人
:
金广福
申请人
:
申请人地址
:
110168 辽宁省沈阳市浑南新区汇泉东路10号
IPC主分类号
:
C23C1435
IPC分类号
:
C23C1400
代理机构
:
沈阳东大专利代理有限公司 21109
代理人
:
李运萍
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-04-30
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C23C 14/35 申请日:20120509 授权公告日:20130102 终止日期:20180509
2013-01-02
授权
授权
共 50 条
[1]
闭合磁场非平衡磁控溅射镀膜设备
[P].
金广福
论文数:
0
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0
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0
金广福
.
中国专利
:CN102653857A
,2012-09-05
[2]
基于非平衡磁场的双通道连续磁控溅射镀膜设备
[P].
周钧
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0
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0
周钧
.
中国专利
:CN102168253A
,2011-08-31
[3]
曲面磁控溅射阴极、闭合磁场涂层磁控溅射设备
[P].
郎文昌
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郎文昌
.
中国专利
:CN207958489U
,2018-10-12
[4]
一种磁控溅射镀膜设备
[P].
刘国新
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刘国新
;
朱爱军
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朱爱军
.
中国专利
:CN212451613U
,2021-02-02
[5]
一种磁控溅射镀膜设备
[P].
庄湧楚
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0
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机构:
深圳市顺益丰实业有限公司
深圳市顺益丰实业有限公司
庄湧楚
.
中国专利
:CN220812600U
,2024-04-19
[6]
磁控溅射镀膜设备
[P].
刘玉华
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刘玉华
;
方凤军
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方凤军
.
中国专利
:CN204455279U
,2015-07-08
[7]
磁控溅射镀膜设备
[P].
蒋文彬
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蒋文彬
;
李宁
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李宁
;
孙忠
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孙忠
;
黄智
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黄智
;
林锦华
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林锦华
;
梁师国
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梁师国
;
英文
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英文
;
李保良
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李保良
.
中国专利
:CN204474751U
,2015-07-15
[8]
磁控溅射镀膜设备
[P].
张心凤
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张心凤
;
郑杰
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郑杰
;
尹辉
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尹辉
.
中国专利
:CN204752843U
,2015-11-11
[9]
磁控溅射镀膜设备
[P].
臧世伟
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机构:
重庆金美新材料科技有限公司
重庆金美新材料科技有限公司
臧世伟
;
请求不公布姓名
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机构:
重庆金美新材料科技有限公司
重庆金美新材料科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN222455186U
,2025-02-11
[10]
磁控溅射镀膜设备
[P].
王健文
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王健文
;
李学欧
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李学欧
;
蔡东锋
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蔡东锋
;
梁凯基
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梁凯基
;
李劲川
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李劲川
.
中国专利
:CN201437550U
,2010-04-14
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