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功率半导体器件及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201510991986.8
申请日
:
2015-12-25
公开(公告)号
:
CN105895685A
公开(公告)日
:
2016-08-24
发明(设计)人
:
吴传佳
裴轶
尹成功
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号西北区20幢517-B室
IPC主分类号
:
H01L29778
IPC分类号
:
H01L2906
H01L21336
代理机构
:
北京同恒源知识产权代理有限公司 11275
代理人
:
刘宪池
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-08-24
公开
公开
2016-09-21
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101679351509 IPC(主分类):H01L 29/778 专利申请号:2015109919868 申请日:20151225
2019-01-01
授权
授权
共 50 条
[1]
功率半导体器件及其制造方法
[P].
裴轶
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裴轶
;
李元
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李元
;
吴传佳
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吴传佳
.
中国专利
:CN104377241B
,2015-02-25
[2]
一种功率半导体器件及其制造方法
[P].
吴传佳
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吴传佳
.
中国专利
:CN106298906A
,2017-01-04
[3]
功率半导体器件及其制造方法
[P].
郭德霄
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机构:
上海新微半导体有限公司
上海新微半导体有限公司
郭德霄
.
中国专利
:CN118712128A
,2024-09-27
[4]
功率半导体器件及其制造方法
[P].
闻永祥
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杭州士兰集昕微电子有限公司
杭州士兰集昕微电子有限公司
闻永祥
;
顾悦吉
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杭州士兰集昕微电子有限公司
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顾悦吉
;
葛俊山
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葛俊山
;
孙文良
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杭州士兰集昕微电子有限公司
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孙文良
;
陈果
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机构:
杭州士兰集昕微电子有限公司
杭州士兰集昕微电子有限公司
陈果
.
中国专利
:CN108321191B
,2024-07-19
[5]
功率半导体器件及其制造方法
[P].
闻永祥
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闻永祥
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顾悦吉
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顾悦吉
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葛俊山
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葛俊山
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孙文良
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孙文良
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陈果
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陈果
.
中国专利
:CN108321191A
,2018-07-24
[6]
功率半导体器件及其制造方法
[P].
谭开洲
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谭开洲
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肖添
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肖添
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张嘉浩
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张嘉浩
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杨永晖
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杨永晖
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蒋和全
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蒋和全
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李儒章
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李儒章
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张培健
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张培健
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钟怡
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钟怡
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王鹏
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王鹏
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王育新
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王育新
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付晓君
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付晓君
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唐昭焕
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唐昭焕
.
中国专利
:CN114335164A
,2022-04-12
[7]
功率半导体器件及其制造方法
[P].
许鸿豹
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许鸿豹
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黄金
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黄金
.
中国专利
:CN101527315B
,2009-09-09
[8]
功率半导体器件及其制造方法
[P].
姚国亮
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杭州士兰微电子股份有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司
姚国亮
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邹华
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杭州士兰微电子股份有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司
邹华
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刘建平
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杭州士兰微电子股份有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司
刘建平
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杭州士兰微电子股份有限公司
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张邵华
;
吴建兴
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杭州士兰微电子股份有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司
吴建兴
.
中国专利
:CN114388618B
,2024-02-23
[9]
功率半导体器件及其制造方法
[P].
姚国亮
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姚国亮
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刘建平
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吴建兴
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中国专利
:CN114388618A
,2022-04-22
[10]
功率半导体器件及其制造方法
[P].
谭开洲
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中国电子科技集团公司第二十四研究所
中国电子科技集团公司第二十四研究所
谭开洲
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肖添
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中国电子科技集团公司第二十四研究所
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肖添
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张嘉浩
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中国电子科技集团公司第二十四研究所
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张嘉浩
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中国电子科技集团公司第二十四研究所
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杨永晖
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蒋和全
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李儒章
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李儒章
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张培健
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张培健
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钟怡
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钟怡
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王鹏
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中国电子科技集团公司第二十四研究所
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王鹏
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王育新
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中国电子科技集团公司第二十四研究所
中国电子科技集团公司第二十四研究所
王育新
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付晓君
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付晓君
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,2025-09-12
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