功率半导体器件及其制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201510991986.8
申请日
2015-12-25
公开(公告)号
CN105895685A
公开(公告)日
2016-08-24
发明(设计)人
吴传佳 裴轶 尹成功
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号西北区20幢517-B室
IPC主分类号
H01L29778
IPC分类号
H01L2906 H01L21336
代理机构
北京同恒源知识产权代理有限公司 11275
代理人
刘宪池
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
功率半导体器件及其制造方法 [P]. 
裴轶 ;
李元 ;
吴传佳 .
中国专利 :CN104377241B ,2015-02-25
[2]
一种功率半导体器件及其制造方法 [P]. 
吴传佳 .
中国专利 :CN106298906A ,2017-01-04
[3]
功率半导体器件及其制造方法 [P]. 
郭德霄 .
中国专利 :CN118712128A ,2024-09-27
[4]
功率半导体器件及其制造方法 [P]. 
闻永祥 ;
顾悦吉 ;
葛俊山 ;
孙文良 ;
陈果 .
中国专利 :CN108321191B ,2024-07-19
[5]
功率半导体器件及其制造方法 [P]. 
闻永祥 ;
顾悦吉 ;
葛俊山 ;
孙文良 ;
陈果 .
中国专利 :CN108321191A ,2018-07-24
[6]
功率半导体器件及其制造方法 [P]. 
谭开洲 ;
肖添 ;
张嘉浩 ;
杨永晖 ;
蒋和全 ;
李儒章 ;
张培健 ;
钟怡 ;
王鹏 ;
王育新 ;
付晓君 ;
唐昭焕 .
中国专利 :CN114335164A ,2022-04-12
[7]
功率半导体器件及其制造方法 [P]. 
许鸿豹 ;
黄金 .
中国专利 :CN101527315B ,2009-09-09
[8]
功率半导体器件及其制造方法 [P]. 
姚国亮 ;
邹华 ;
刘建平 ;
张邵华 ;
吴建兴 .
中国专利 :CN114388618B ,2024-02-23
[9]
功率半导体器件及其制造方法 [P]. 
姚国亮 ;
邹华 ;
刘建平 ;
张邵华 ;
吴建兴 .
中国专利 :CN114388618A ,2022-04-22
[10]
功率半导体器件及其制造方法 [P]. 
谭开洲 ;
肖添 ;
张嘉浩 ;
杨永晖 ;
蒋和全 ;
李儒章 ;
张培健 ;
钟怡 ;
王鹏 ;
王育新 ;
付晓君 ;
唐昭焕 .
中国专利 :CN114335164B ,2025-09-12